【IoT】 產品設計：結構設計流程

1、結構設計流程

初步規劃堆疊

-> 選型和發硬件板框圖DXF文件

-> 堆疊細化

-> 外發拼板和各零件圖

-> 試產樣品裝機反饋

2、結構設計工作流程

1）在初步堆疊

根據產品定義要求或樣機評估項目的可行性，在資源和技術能實現的情況下進行大致的堆疊，并把會在后續產生的一些問題和風險導入到報告。

2）選型和出板框圖DXF文件

在初步堆疊確認后，此時結構部應發送PCBA的DXF文件給硬件進行LAYOUT工作。

此時的DXF文件必須注明硬件擺件的一些影響到結構后續生產裝配的地方，其中比較敏感的地方如（郵票孔，SIM卡座的高度，焊盤的位置以及出線的路徑等）。

與此同時也需要發送此堆疊3D給產品經理進行確認并根據產品的要求進行第一時間的調整。

3）堆疊的細化

在堆疊DXF文件發硬件部后，結構的堆疊可以進行一些細化方面的工作，比如：支架的固定，各處的圓角處理等。

在次過程中是會與硬件和產品經理之間進行多次的確認和調整工作，細化完成后需要進行內部評審。

4）檢查確認

在硬件擺件過程中就會傳輸不同的版本的3D給結構進行確認，不過在最后一版確認時，結構部需要對此版本進行留檔，檢查的標準需要參考行業的規范。

具體的一些標準將根據結構部的內部評估表來操作，在硬件LAYOUT和結構外發前必須要進行整體的內部評審，結構部的評審需要做《堆疊設計審核報告》，并歸檔。

5）外發拼板和零件圖

在最終的評審確認沒有問題后，結構部將最終的堆疊3D和設計說明書外發。

并外發機電料BOM和一些需要打樣的零件2D圖，并跟蹤確認。

6）裝機

在PCBA和結構殼體等結構器件到齊后需要在第一時間進行裝機測試，并對裝機器過程中產生的問題和量產中可能出現的隱患進行修改。

在整個項目進入量產后整個堆疊工作才能算基本完成，后期的量產過程中也需要了解生產情況，并根據客戶反饋的一些情況提供一些修改建議。

3、結構設計進度安排

初步堆疊（1.5天）

-> 產品部立項

-> 硬件大至擺件和結構細化（2-3天）

-> 結構評審和修改（1天)

-> 部門間評審和修改（1天）

-> 設計說明和BOM以及加工零件圖（1天)

-> 機電料清單

整個設計工作基本在一周內完成。

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