芯片的設計制造，大體分這三個階段

芯片的設計制造，大體分這三個階段

在芯片設計階段，對任何的代碼或版圖的改動都是非常容易的，在芯片設計階段植入后門已屢見不鮮、廣為人知，但是，在制造生產階段，同樣也可能被有意植入后門，而這一點則往往被人們所忽略。

應根據應用需求合理選擇工藝制程

近年來，隨著技術的不斷進步，芯片工藝水平也得到逐步提高，較小的工藝制程能夠在同樣大小的硅片上容納更多數量的芯片，可以增加芯片的運算效率；也使得芯片功耗更小。

但是，芯片尺寸的縮小也有其物理限制，摩爾定律正在逐漸失效，當我們將晶體管縮小到 20nm左右時，就會遇到量子物理中的問題，晶體管存在漏電現象，抵消縮小芯片尺寸獲得的效益；另外，必須采用更高精度的機器進行芯片的掩膜蝕刻，會帶來制造成本高、良品率下降等問題。

由此可見，芯片的工藝制程并不是越小越好，在我們推進核心芯片自主化研制過程中，絕不能一味追求高端工藝和高性能，而是根據應用需求選擇國內成熟制造工藝，做到量力而行、夠用就好。

如何實現真正意義的自主可控

盧錫城院士指出，自主可控至少應包括三個方面的涵義：一是信息系統的軟件在設計和制造階段不會被對手插入惡意功能，導致潛藏的不安全隱患；二是無論平時、戰時都能按需提供相應軟硬件產品，供應保障不受制于人；三是掌握核心技術，軟硬件產品能適應技術進步或需求變化自主發展。

多年來實踐經驗告訴我們，核心芯片的國產化是一項長期艱苦的工作，無任何捷徑可走，依靠買來的技術只會讓我們的信息系統成為“房子蓋在沙堆上”，只會讓信息系統的發展永遠被別人“牽著鼻子走”。唯有把核心技術和自主知識產權牢牢掌握在自己手里，堅持芯片設計、流片、生產全過程國產化，才能做到信息安全不受制于人，產業發展不受制于人，也才會有真正意義上的自主可控。

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