泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2018的相關(guān)介紹

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近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級(jí)精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存在的問題，給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術(shù)都帶來了挑戰(zhàn)。演講中，RichardGottscho博士回顧了那些伴隨半導(dǎo)體行業(yè)多年的巨大挑戰(zhàn)并介紹了相關(guān)的解決方案。他表示，盡管許多挑戰(zhàn)已存在多年，但隨著原子級(jí)的控制限度變得更為嚴(yán)格，對(duì)于新的解決方案的需求迫在眉睫。

泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官RichardGottscho博士發(fā)表主旨演講

中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步，而技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)前行的重要?jiǎng)恿υ慈Ｔ谡麄€(gè)創(chuàng)新技術(shù)的沿革趨勢(shì)中，作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的公司，泛林集團(tuán)不斷加大技術(shù)方面的投入并加強(qiáng)與業(yè)界、學(xué)界的合作，支持我們?cè)诎雽?dǎo)體前沿技術(shù)方面的持續(xù)推進(jìn)，全力助力客戶獲得成功，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

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