【AD小知識】阻焊層和助焊層的區別

我是對這個東西暈乎挺久的，這次務必拿下！！！

一、什么是阻焊層

阻焊層其實還可以叫開窗層、綠油層，它還有一個英文名- solder mask。

它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。

從上圖所知，

一個兩層板是由一個芯板（兩面包銅，即頂層和底層，中間為半固化片，即pp片）、兩個阻焊層（阻焊頂層和阻焊底層）和兩個絲印層（絲印頂層和絲印底層）組成的。

然后不可能把阻焊層都鋪綠油，因為有些地方需要焊接，即焊盤，有些地方要散熱，即散熱焊盤，還有其他不能鋪綠油的地方，這個時候就需要露銅。所以，凡是露銅的地方，我們會習慣性叫開窗。

二、什么是助焊層

助焊層其實就是鋼網，它的英文- paste mask。仔細看第一個圖，會發現上面沒有畫出助焊層，這一層其實不在pcb上（有的工程師理解為頂層，其實不然，它只是和頂層的數據是一樣的）。

你可以直接理解為用助焊層做成鋼網！

三、二者區別

如果還不明白的話。。。。。回頭吧，，，

四、總結

兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油。

我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪，如圖灰色部分。

同樣我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有top layer或者bottom layer層，并沒有solder層，所以制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解記憶：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！

2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！

3、paste mask層用于設計涂錫膏的鋼網。(批量生產才會用到)

(上面所言是基于實際效果，但是有些地方也會剛好相反，可根據語境自行理解。)

拓展

其實再稍微細心總結一下會發現:

SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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