【AD小知識】各個布線層

基本內容了解

一共是13層。…

①頂層和底層:top-layer 和 bottom layer

這個不用多說了，就是我們畫板子的正反面唄。。。

②機械層和禁止布線層(mechanical 和 keep-out layer)

這兩個關乎板子的外形，也可參考這篇博客。。

機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。

禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

注意： 可能從上面你會越看越暈，那么板子外形到底該看哪個層？

實際上現在，大多數的生產廠家默認都是 keep-out layer 層，所以只需要畫這層就行了。

③ 頂層和底層絲印 top overlay和bottom overlay

topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

④頂層底層助焊層 top paste和bottom paste

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與 top layer/bottom layer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

⑤ 頂層底層阻焊層 top solder和bottomsolder

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；但是因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！所以我們可以理解阻焊就是阻止綠油。

⑥多層 multi layer

一個抽象層，所以上面的第一個圖也并未體現，但是在某些地方卻起到了舉足輕重的作用！

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。

一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。。

阻焊層和助焊層的區分

戳這里，更清楚。。

過孔和焊盤的區分

戳這里。

其他拓展

1 Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內部電源/接地層)

Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)

Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Drill layer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

硬件開發

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