【Altium Designer】 5 PcbLib封裝庫的創建

1 了解各個層

以上圖片來自楊源鑫大佬

2 陣列復制粘貼焊盤

把那個封裝圖弄到這

Ctrl+C,鼠標移動到焊盤內部，會有種“吸力”出現十字圓，左鍵單擊一下

編輯==>特殊粘貼==>粘貼陣列==>粘貼設置

再次將鼠標左鍵單擊該焊盤

效果如下

事實上多了一個“1”焊盤，刪掉多余的一個即可

3 以精確偏移量移動對象

選中對象，快捷鍵M==>通過X,Y移動選中對象

3 Ctrl+m測距與shift+C取消過濾器

shift+E

對象捕獲點，又稱熱點吸附Hotspot Snap

共有三種情況：①無熱點吸附 ②本層熱點吸附 ③所有層熱點吸附

在 PCB 設計空間內，每個對象都會擁有幾個重要的點，例如焊盤的中心，走線的終端等。這些熱點通常會被作為捕獲點來使用，但不同類型和大小的對象有不同的熱點。每個對象都會生成一系列這樣的捕獲點，但不同的捕獲點對光標有不同的吸引力。例如，對走線而言，其終端和中心點應該相比線上的其它點對光標有更高的吸引力。

接而言之，進入熱點吸附模式后鼠標接近熱點，會吸附到熱點上。對于布局布線有著一定幫助。

4 IPC封裝指導（AD20版本工具中才有，過去的版本需要安裝插件）

工具==>IPC Compliant Footprint Wizard==>

此處以TSSOP為例進行封裝

設置封裝參數

是否添加散熱焊盤

之后的內容根據之前的設置自動填充，Next即可

Next

Next

Next

Next

Next

Next

修改一下名字

設置存放地點

Finish

得到封裝元器件

通過設置IPC封裝指導得到的元器件有更飽滿的3D效果

5 普通設計方式

查閱芯片手冊或相關資料確定封裝類型

再查找封裝類型確定詳解的設計參數

雙擊對象進入屬性設置

設置引腳焊盤的樣式與大小

凹圓繪制方式

6 封裝對應的PCB庫元器件

事實上【Altium Designer】 3 SchLib原理圖庫元器件的繪制中我們已經實驗過，上次添加的是外庫，此次添加的是我們自己在PCBLib中設計的封裝，進行冗余介紹

進入原理圖庫SchLib==>找到properties屬性菜單==>parameters參數設置==>Add==>Footprint

硬件開發

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