基于TI AM5728浮點雙DSP C66x +雙ARM Cortex-A15)的開發(fā)板

      網(wǎng)友投稿 867 2022-05-29

      開發(fā)板簡介

      基于TI AM5728浮點雙DSP?C66x?+雙ARM?Cortex-A15工業(yè)控制及高性能音視頻處理器;

      多核異構(gòu)CPU,集成雙核Cortex-A15、雙核C66x浮點DSP、雙核PRU-ICSS、雙核Cortex-M4 IPU、雙核GPU等處理單元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核開發(fā);

      強勁的視頻編解碼能力,支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30視頻硬件編解碼,支持H.265視頻軟解碼;

      支持高達1路1080P60全高清視頻輸入和1路LCD + 1路HDMI 1.4a輸出;

      雙核PRU-ICSS工業(yè)實時控制子系統(tǒng),支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工業(yè)協(xié)議;

      高性能GPU,雙核SGX544?3D加速器和GC320?2D圖形加速引擎,支持OpenGL ES2.0;

      外設(shè)接口豐富,集成雙千兆網(wǎng)、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA?2.0、I2C、DCAN等工業(yè)控制總線和接口,支持極速接口USB 3.0;

      開發(fā)板引出V-PORT視頻接口,可以靈活接入視頻輸入模塊;

      體積極小,大小僅86.5mm*60.5mm;

      工業(yè)級精密B2B連接器,0.5mm間距,穩(wěn)定,易插拔,防反插,關(guān)鍵大數(shù)據(jù)接口使用高速連接器,保證信號完整性。

      圖 1?開發(fā)板正面圖1

      圖 2?開發(fā)板正面圖2

      TL5728-EasyEVM是一款廣州創(chuàng)龍基于TI?AM5728(浮點雙DSP?C66x +雙ARM?Cortex-A15)SOM-TL5728核心板設(shè)計的開發(fā)板,它為用戶提供了SOM-TL5728核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-TL5728核心板的整體性能。

      TL5728-EasyEVM底板采用沉金無鉛工藝的4層板設(shè)計,不僅為客戶提供豐富的AM5728入門教程,還協(xié)助客戶進行底板的開發(fā),提供長期、全面的技術(shù)支持,幫助客戶以最快的速度進行產(chǎn)品的二次開發(fā),實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。

      不僅提供豐富的Demo程序,還提供DSP+ARM多核通信開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助用戶進行底板設(shè)計和調(diào)試以及DSP+ARM軟件開發(fā)。

      典型運用領(lǐng)域

      工業(yè)PC&HMI

      工業(yè)機器人

      機器視覺

      醫(yī)療影像

      電力自動化

      EtherCAT主/從控制器

      工業(yè)多協(xié)議智能網(wǎng)關(guān)

      高端數(shù)控系統(tǒng)

      軟硬件參數(shù)

      硬件框圖

      圖 3?開發(fā)板硬件框圖

      圖 4?開發(fā)板硬件資源圖解1

      圖 5?開發(fā)板硬件資源圖解2

      硬件參數(shù)

      表 1

      CPU

      TI AM5728,浮點雙DSP C66x +雙ARM Cortex-A15

      主頻:750MHz(DSP) +?1.5GHz(ARM)

      L2 Cache

      ARM Cortex-A15:1MByte

      C66x:288KByte

      On-Chip?Memory

      2.5MByte

      ROM

      4/8GByte?eMMC

      RAM

      1/2GByte DDR3

      SPI Flash

      32MByte?QSPI Flash

      Encryption Chip

      1x ATAES132A-SHEQ

      Temperature?Sensor

      1x TMP102AIDRLT

      LED

      2x電源指示燈(底板1個,核心板1個)

      5x可編程指示燈(底板3個,核心板2個)

      B2B Connector

      2x 80pin公座B2B,2x 80pin母座B2B,間距0.5mm,合高5.0mm;1x?80pin高速連接器,間距0.5mm,合高5.0mm;共400pin

      IO

      2x IDC3簡易牛角座(2x?25pin規(guī)格),間距2.54mm,包含GPMC、QSPI、SPI、eQEP、eCAP、PWM、MMC、TIMER、UART等拓展信號

      KEY

      1x冷復(fù)位按鍵

      1x熱復(fù)位按鍵

      3x可編程輸入按鍵(含1個非屏蔽中斷按鍵)

      JTAG

      1x 14pin TI Rev B JTAG接口,間距2.54mm

      DISPLAY

      1x電阻屏,40pin FPC母座,間距0.5mm

      BOOT SET

      1x 5bit撥碼開關(guān)

      SD

      1x Micro SD接口

      RTC

      1x CR1220,3V

      Ethernet

      2x RGMII,RJ45接口,10/100/1000M自適應(yīng)

      USB

      1x Micro USB 2.0接口

      1x USB 3.0接口

      CAN

      1x 3pin?3.81mm綠色端子

      UART

      1x UART3,Micro USB接口,全雙工模式

      1x RS232串口(UART1),全雙工模式

      1x RS485串口(UART10),半雙工模式

      PCIe

      1x PCIe Gen2,2通道,每通道最高通信速率5GBaud

      SATA

      1x 7pin SATA硬盤接口

      HDMI?OUT

      1x HDMI?1.4a接口

      Video Module

      1x V-PORT接口

      SWITCH

      1x電源撥碼開關(guān)

      FAN

      1x 3pin 12V風(fēng)扇插座

      POWER

      1x 12V 2A直流輸入DC417電源接口,外徑4.4mm,內(nèi)徑1.65mm

      軟件參數(shù)

      表 2

      ARM端軟件支持

      Linux-4.4.19,Linux-RT 4.9.65,TI-RTOS

      DSP端軟件支持

      TI-RTOS

      CCS版本號

      CCS6.1.3

      圖形界面開發(fā)工具

      Qt

      雙核通信組件支持

      IPC

      軟件開發(fā)套件提供

      Processor-SDK?Linux、Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK?TI-RTOS

      Linux驅(qū)動支持

      QSPI Flash

      DDR3

      PCIe

      eMMC

      MMC/SD

      USB 3.0

      PCIe 2.0

      USB 2.0

      LED

      BUTTON

      RS232

      RS485

      HDMI OUT

      DCAN

      SATA

      RTC

      4.3inch Touch Screen LCD(Res)

      7inch?Touch Screen LCD(Res)

      SPI

      QSPI

      UART

      JTAG

      EMCRYDTIC

      TEMPERATURE SENSOR

      KBD

      HDQ

      NMI

      SYS INT

      eCAP

      I2C

      開發(fā)資料

      提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計周期;

      提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的Demo程序;

      提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,上手容易;

      提供詳細(xì)的DSP+ARM多核通信教程,完美解決多核開發(fā)瓶頸;

      提供基于Qt的圖形界面開發(fā)教程。

      開發(fā)例程主要包括:

      基于ARM端的Linux開發(fā)例程

      基于TI-RTOS的ARM、DSP、PRU、IPU的開發(fā)例程

      基于OpenCL、OpenMP、IPC的多核開發(fā)例程

      基于OpenCV的圖像開發(fā)例程

      基于Qt的入門開發(fā)例程

      基于TI-RTOS和Linux的EtherCAT開發(fā)例程

      視頻采集和編解碼例程

      電氣特性

      核心板工作環(huán)境

      表?3

      環(huán)境參數(shù)

      最小值

      典型值

      基于TI AM5728(浮點雙DSP C66x +雙ARM Cortex-A15)的開發(fā)板

      最大值

      工業(yè)級溫度

      -40°C

      /

      85°C

      工作電壓

      /

      5V ( ±5%?)

      /

      功耗測試

      表 4

      類別

      典型值電壓

      典型值電流

      典型值功耗

      核心板

      5V

      950mA

      4.75W

      整板

      12V

      600mA

      7.2W

      備注:功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TL5728-EasyEVM開發(fā)板進行。

      ARM 嵌入式

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