你曾經是那手握烙鐵的少年

今日看到一段視頻，演示了使用馬蹄型烙鐵使用拖錫焊法在電路板上焊接高密度 TSOP封裝集成電路的過程。

他等待烙鐵溫度平穩后，使用金屬球清理干凈烙鐵頭準備焊接。

在正式焊接之前，使用吸水軟質粘著電路板清洗液對焊盤進行擦洗。顯露出明亮的鍍金焊盤。絲網層上芯片的標號以及第一管腳的圓點也清晰可見。

將待焊接的集成電路芯片，按照正確的方向擺放在電路板上焊盤處。如果你的眼睛不好，需要借助于5 ~ 10倍的放大鏡仔細調整芯片位置，使其四個邊管腳與焊盤對齊。

先使用烙鐵將芯片對角的管腳（1~2）與焊盤焊接，起到固定芯片的作用。即使焊錫過多，或者相鄰管腳有粘連也沒有關系。

然后使用助焊劑筆對焊盤添加助焊劑。在馬蹄型烙鐵上增加適量的焊錫，便可以沿著芯片管腳分布的方向進行拖錫焊接了。

依次重復四次這個過程，將TSOP封裝芯片四邊的管腳都焊接完畢。

在此過程中，如果出現管腳粘連的情況，可以通過以下步驟將其清理：

焊接之后，踹死棉球蘸著洗板水對于芯片進行清理，清楚殘留的助焊劑和焊渣。

如果使用免清洗助焊劑，焊接之后也可以不用進行清理。

焊接芯片過程實際上是以烙鐵頭為平臺，借助于熱量、助焊劑、焊錫將芯片的管腳與電路板上焊盤進行焊接。

加熱后的焊錫具有很強的表面張力和親和力，借助于助焊劑使得芯片管腳、焊盤與烙鐵頭都比較容易使得焊錫浸潤。

烙鐵對于那些能夠看得見的焊盤進行焊接，但現在越來越多的芯片的封裝采取了 QFN，BGA等封裝形式，此時烙鐵就需要歇一歇了。

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