27.3.4.2內(nèi)核下的I2C驅(qū)動(二)
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2022-05-29
開發(fā)板簡介
基于Xilinx Kintex-7系列高性價(jià)比FPGA處理器;
FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可選,方便用戶二次開發(fā)使用;
邏輯單元326K個,DSP Slice 840個,8對高速串行收發(fā)器,每通道通信速率高達(dá)12.5Gbit/s;
2個SFP+接口,傳輸速率可高達(dá)10Gbit/s,可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊;
2個工業(yè)級FMC連接器,支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-LPC標(biāo)準(zhǔn)模塊;
2個HDMI接口,每路最高支持輸入輸出1080P60;
PCI Express 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口,雙通道,每通道通信速率可高達(dá)5GBaud;
支持USB 2.0、PMOD、UART等常見接口,支持SATA、Micro SD卡存儲數(shù)據(jù);
3個BANK電壓可配,提供1.8V、3.3V和用戶自定義方式,使用靈活方便;
核心板采用高速B2B連接器,穩(wěn)定可靠,防反插和保證信號完整性;
圖 1?開發(fā)板正面圖
圖 2?開發(fā)板斜視圖
TLK7-EVM是一款創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板,可快速評估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm,底板采用沉金無鉛工藝的6層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB Layout保證信號完整性的同時(shí),經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。
典型運(yùn)用領(lǐng)域
電力采集
電機(jī)控制器
雷達(dá)信號采集分析
醫(yī)用儀器
機(jī)器視覺
軟硬件參數(shù)
硬件框圖
圖 3開發(fā)板硬件框圖
圖 4?開發(fā)板硬件資源圖解1
圖 5?開發(fā)板硬件資源圖解2
硬件參數(shù)
表 1
FPGA
Xilinx Kintex-7?XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
EEPROM
2Kbit
B2B Connector
4x 100pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信號速率可達(dá)10GBaud
LED
2x供電指示燈(底板1個,核心板1個)
1x程序提示燈(核心板)
5x用戶指示燈(底板3個,核心板2個)
KEY
1x復(fù)位按鍵
1x?PROGRAM按鍵
2x用戶按鍵
PCIe
1x PCIe Gen2,單端口雙通道,每通道最高通信速率5GBaud
HDMI
2x?HDMI接口,由普通IO引出
Ethernet
2x SFP+,由2個高速串行收發(fā)器引出
SD
1x Micro SD接口
USB
1x Micro USB 2.0接口
SATA
1x?7pin SATA硬盤接口
IO
1x?12pin PMOD接口
2x 400pin FMC連接器,LPC標(biāo)準(zhǔn)
UART
1x UART,Micro USB接口
1x RS485串口,半雙工模式
XADC
1x?XADC雙通道,12bit,1MHz,1.0Vp-p
SMA
2x?MRCC,全局參考時(shí)鐘
2x MGTREFCLK,GTX參考時(shí)鐘
4x GTX,高速收發(fā)器
JTAG
1x 14pin JTAG接口,間距2.0mm
BOOT SET
1x 2bit撥碼開關(guān)
JTAG TOGGLE
1x 2bit撥碼開關(guān)
FAN
1x 3pin FAN,12V供電,間距2.54mm
SWITCH
1x電源開關(guān)
POWER
1x 12V 2A直流輸入DC417電源接口,外徑4.4mm,內(nèi)徑1.65mm
軟件參數(shù)
表 2
Vivado版本號
2017.4
開發(fā)資料
提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
提供完整的平臺開發(fā)包,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
入門教程、豐富的Demo程序;
部分開發(fā)例程詳見附錄A。
電氣特性
核心板工作環(huán)境
表 3
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
工業(yè)級溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
12V
/
功耗測試
表 4
類別
典型值電壓
典型值電流
典型值功耗
核心板
8.94V
140mA
1.25W
整板
12V
250mA
3W
備注:功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TLK7-EVM開發(fā)板進(jìn)行。
機(jī)械尺寸
表 5
開發(fā)板
核心板
PCB尺寸
232.4mm*120mm
80mm*58mm
安裝孔數(shù)量
8個
4個
散熱片安裝孔
/
2個
圖 6?核心板機(jī)械尺寸圖
圖 7?開發(fā)板機(jī)械尺寸圖
單片機(jī) 硬件開發(fā) Windows
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