【IoT】產品設計：結構設計之堆疊設計流程（二）

產品設計涉及多部門協調溝通，一個好的產品離不開各個工程師的辛勤付出！

1）根據產品規格書-SPEC，確定主板尺寸

2）和ID溝通板形大小及形狀

3）根據主板大小及特性確定元器件的選型，需要跟硬件溝通確認

4）確定元器件的擺放位置

5）調整板形，盡量的增大板形的弧度(便于ID設計)

6）將主板板形圖輸出到硬件溝通調整，跟硬件溝通，調整元器件的選型及擺放位置

9）和硬件溝通后調整板形的大小及形狀(如果主板的面積不足則調整弧度或者加大主板外形)

1、初步堆疊

一般情況下，產品堆疊設計會先啟動，堆疊會根據產品定義規格，初步將板形定下來，這個時候還沒有ID效果圖，一般會有外觀尺寸要求。

另外，放上一些關鍵的元器件，如：LCM、Camera、電池、SIM卡座、TF卡座、電池連接器、天線的形式及大小等。

期間，堆疊會不斷與基帶工程師、RF工程師及ID設計師協商，初步確認大致的擺件面積及位置。

在這個過程當中會有反復，擺件方案(結構)很有可能被推翻，會更換元器件，調整位置等。

這就是前期粗糙的大致堆疊，這個時候，硬件工程師只是在做原理圖，還沒有開始擺件。

但是他必須清楚這個方案我的元器件大致是否能擺得下，同樣RF工程師必須大致清楚射頻的可行性。

2、堆疊首次出圖

評審通過，結構就要出圖(dxf格式)給硬件工程師。

第一次出的圖不可能很詳細，不會標出speaker等pad區域、禁布區域、限高區域等具體位置坐標，但會在圖上畫出大致區域，如果有用新料要告訴硬件，并將spec提前提供給他們(layout建庫用，需要確認封裝，基準位置等)。

堆疊要特別注意，要定出一個原點，盡量讓這個案子以后的原點都在這個點，并讓CAD的原點跟這個點重合后轉換為dxf提供給硬件，必要的話同時提供板形的emn文件，同樣要用相同的原點。

3、硬件擺件和堆疊細化

基帶工程師、RF工程師根據dxf檔進行擺件，這其中可能會碰到一些新的問題，需要工程師之間的協調配合相。

1）將認為有問題的地方要及時提出

2）存在疑問的地方共同討論解決

3）改動較大的，堆疊需及時更新圖檔給硬件

4）硬件可以提出要求改動元器件位置，但必須要跟堆疊溝通好，同樣堆疊有提出要求變動的地方也必須及時告知硬件。

堆疊在硬件擺件的同時開始細化，但要考慮好一些容易疏忽的問題點，也是需要與硬件配合的一些問題點，這些問題點不注意可能會給后續帶來不必要的改版。

1）各種連接器的1腳的確認，及連接器pin腳的排序，比如：Camera Socket、FPC連接器等

2）各種焊盤的＋、-極的標出

3）PCB上接地露銅的位置及大小

4）禁布區域(凈空區)

根據和硬件工程師(基帶、RF、LAYOUT)不斷溝通，確定最終布局和器件選型，大家確定沒有什么問題后結構工程師提供最終的DXF檔或PCB的EMN檔給硬件工程師，硬件工程師出最終的EMN器件圖給結構工程師,結構工程師確認后歸檔最終堆疊圖紙，并安排拼版和其他需打樣圖紙的輸，確定堆疊A版外發打樣。

EMN文件：

IoT

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