分立式arm+fpga工業核心板，高性能低成本，不香嗎？

上期小編介紹了“分立式ARM+FPGA與ZYNQ SoC相比，它的好處有哪些”

圖 1

本期小編繼續為您揭秘創龍科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工業核心板SOM-TL437xF！

1??? 核心板簡介

創龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設計的異構多核工業級核心板。核心板內部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。

用戶使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。

圖 2

圖 3

2??? 軟硬件參數

硬件框圖

圖 4

硬件參數

表1 ARM端硬件參數

圖 5

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，ARM與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數

圖 6

軟件參數

表 3

圖 7

3??? 開發資料

（1）??????? 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖*、可編輯底板PCB*、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；

（2）??????? 提供系統燒寫鏡像*、內核驅動源碼*、文件系統源碼*，以及豐富的Demo程序；

（3）??????? 提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；

（4）??????? 提供詳細的ARM+FPGA架構通信教程，完美解決異構多核開發瓶頸。

開發案例主要包括：

?? 基于ARM的裸機開發案例

?? 基于ARM的Linux開發案例

?? 基于ARM的Linux-RT開發案例

?? 基于ARM的Qt開發案例

?? 基于FPGA的開發案例

?? 基于GPMC的ARM與FPGA通信開發案例

?? 基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例

備注：*標資料為購買后提供。

4??? 電氣特性

工作環境

表 4

圖 9

功耗測試

表 5

圖 10

備注：功耗基于TL437xF-EVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場景有關，測試數據僅供參考。

狀態1：ARM端啟動系統并登錄，不接入任何外設，不額外執行任何程序。FPGA端不接入任何外設，運行LED閃爍程序。

狀態2：ARM端運行DDR3壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進行測試，電源估算功率為0.173W。

5??? 技術服務

（1）協助底板設計和測試，減少硬件設計失誤；

（2）協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題；

（3）協助產品故障判定；

（4）協助正確編譯與運行所提供的源代碼；

（5）協助進行產品二次開發；

（6）提供長期的售后服務。

6??? 技術交流群

AM437x交流群：373129850、487528186

Spartan-6交流群：311416997、101245165

圖 12

備注：試用板卡按照正常產品出貨，配套產品資料光盤和配件哈。

ARM 嵌入式

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