基于OMAP-L138 C674x+ARM9高性能/低功耗雙核處理器,用于電能質量檢測,振動數據采集

1 評估板簡介

基于TI OMAP-L138（定點/浮點 DSP C674x+ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器；

OMAP-L138 FPGA 通過uPP、EMIFA、I2C總線連接，通信速度可高達 228MByte/s；OMAP-L138主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；

FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平臺升級能力強；

開發板引出豐富的外設，包含千兆網口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0 等高速數據傳輸接口，同時也引出 GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP 等常見接口；

通過高低溫測試認證，適合各種惡劣的工作環境；

DSP+ARM+FPGA三核核心板，尺寸為 66mm*38.6mm，采用工業級B2B連接器，保證信號完整性； ?

支持裸機、SYS/BIOS 操作系統、Linux 操作系統。

圖1 開發板正面和側視圖

XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信邁XM138-SP6-SOM核心板設計的開發板，采用沉金無鉛工藝的4層板設計，它為用戶提供了 XM138-SP6-SOM核心板的測試平臺，用于快速評估XM138-SP6-SOM核心板的整體性能。

XM138-SP6-SOM引出CPU全部資源信號引腳，二次開發極其容易，客戶只需要專注上層應用，大大降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Demo 程序，還提供詳細的開發教程，全面的技術支持，協助客戶進行底板設計、調試以及軟件開發。

2 典型運用領域

數據采集處理顯示系統

智能電力系統

圖像處理設備

高精度儀器儀表

中高端數控系統

通信設備

音視頻數據處理

圖2 典型應用領域

3 軟硬件參數

開發板外設資源框圖示意圖

圖3 開發板接口示意圖

圖4 開發板接口示意圖

表1?硬件資源

CPU

TI OMAP-L138，定點/浮點 DSP C674x+ARM9，雙核主頻 456MHz

Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45 FPGA

ROM

OMAP-L138 端：128/256/512MByte NAND FLASH

Spartan-6 端：64Mbit SPI FLASH

RAM

OMAP-L138 端：128/256MByte DDR2

B2B Connector

2x 80pin 公座 B2B，2x 80pin 母座 B2B，間距 0.5mm，共 320pin

IO

2x 25pin IDC3 簡易牛角座，間距 2.54mm，EMIFA 拓展信號

2x 25pin IDC3 簡易牛角座，間距 2.54mm，FPGA GPIO 拓展信號

2x 15pin 排針，間距 2.54mm，含 I2C、McBSP、PWM、FPGA 差分 IO 等拓展信號

LED

2x 供電指示燈（底板 1 個，核心板 1 個）

5x 可編程指示燈（底板 3 個，核心板 2 個）

5x 可編程指示燈（底板 3 個，核心板 2 個，FPGA 端）

KEY

1x 系統復位按鍵

3x 可編程輸入按鍵（含 1 個非屏蔽中斷按鍵）

5x 可編程指示燈（底板 3 個，核心板 2 個，FPGA 端）

JTAG

1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，間距 2.54mm

1x 14pin FPGA JTAG 接口，間距 2.00mm

LCD

1x LCD 觸摸屏接口

BOOT SET

1x 5bit 啟動方式選擇撥碼開關

SD

1x Micro SD 卡接口

RTC

1x RC1220 RTC 座，3V 電壓值

SATA

1x 7pin SATA 硬盤接口

Ethernet

1x RJ45 以太網口，10/100M 自適應

USB

1x Micro USB 2.0 OTG 接口

1x USB 1.1 HOST 接口

UART

2x RS232 串口，其中 UART2 使用 Micro USB 接口，UART1 使用 DB9 接口，并引出 4 線 TTL 排針（TXD、RXD、3V3、GND）

SWITCH

1x 電源撥碼開關

POWER

1x 12V 2A 直流輸入 DC417 電源接口，外徑 4.4mm，內徑 1.65mm；

表2 軟件資源

ARM 端軟件支持

裸機、Linux 操作系統(Linux-3.3、Linux-2.6.37、Linux-2.6.33)

DSP 端軟件支持

裸機、SYS/BIOS 操作系統

CCS 版本號

CCS5.5

圖形界面開發工具

Qt

雙核通信組件支持

SysLink、DSPLink

軟件開發套件提供

MCSDK、DVSDK

ISE版本號

ISE 14.7

Linux驅動支持

NAND FLASH、DDR2、SPI FLASH、I2C EEPROM、MMC/SD、SATA、USB 2.0 HOST、USB 2.0 OTG、LED、BUTTON、RS232、RS485、UART TL16C754C、CAN MCP2515、AUDIO TLV320AIC3106、Ethernet LAN8710 MII、Ethernet LAN8720 RMII、Ethernet LAN9221 EMIFA、7in Touch Screen LCD、VGA CS7123、RTC、ADC AD7606、ADC AD7656、ADC ADS8568、DAC AD5724、CMOS Sensor OV2640、Video Decoder TVP5147、USB 3G ZTE MC2716、USB WIFI RTL8188、USB Mouse、USB Keyboard

4 開發資料

（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片 Datasheet、縮短硬件設計周期；

（2）提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo 程序；

（3）提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；

（4）提供豐富的入門教程、開發案例，含OMAP-L138與FPGA 通信例程；

（5） 提供詳細的DSP+ARM雙核通信教程，完美解決雙核開發瓶頸；

（6） 提供基于 Qt 的圖形界面開發教程。

深圳信邁提供了大量的開發資料、視頻教程和中文數據手冊，創造了OMAP-L138 平臺開發的新局面，引領 OMAP-L138 + Spartan-6 DSP+ARM+FPGA 三核學習熱潮。

部分開發例程詳見附錄 A，開發例程主要包括：

基于ARM端的裸機開發例程

基于ARM端的Linux開發例程

基于 DSP 端的裸機開發例程

基于 DSP 端的SYS/BIOS開發例程

基于SYSLINK的雙核開發例程

基于DSPLINK的雙核開發例程

基于XM_IPC的雙核開發例程

基于PRU的匯編開發例程

基于FPGA端的開發例程

5 電氣特性

核心板工作環境

表 3

環境參數

最小值

典型值

最大值

商業級溫度

0°C

/

70°C

工業級溫度

-40°C

/

85°C

工作電壓

/

3.3V

/

功耗測試

表 4

類別

典型值電壓

典型值電流

典型值功耗

核心板

3.3V

74mA

0.24W

整板

12.01V

100mA

1.20W

備注：功耗測試基于深圳信邁XM138F-IDK-V3開發板進行。

6 機械尺寸

表 5

核心板

開發板

PCB 尺寸

66mm*38.6mm

165mm*110mm

安裝孔數量

4 個

12 個

圖5 核心板機械尺寸圖

圖5 評估板機械尺寸圖

7?產品訂購型號

表 6

型號

CPU主頻

NAND FLASH

DDR2

SPI FLASH

FPGA型號

溫度級別

SOM-XM138F-4-4GN1GD2S16-I

456MHz

512MB

128MB

64Mbit

XC6SLX16

工業級

SOM-XM138F-4-4GN2GD2S16-I

456MHz

512MB

256MB

64Mbit

XC6SLX16

工業級

SOM-XM138F-4-4GN1GD2S45-I

456MHz

512MB

128MB

64Mbit

XC6SLX45

工業級

SOM-XM138F-4-4GN2GD2S45-I

456MHz

512MB

256MB

64Mbit

XC6SLX45

工業級

備注：標配為 SOM-XM138F-4-4GN1GD2S16-I，其他型號請與相關銷售人員聯系。

8?開發板套件清單

表 7

名稱

數量

XM138F-IDK-V3開發板（含核心板）

1塊

12V/2A 電源適配器

1個

資料光盤

1套

Micro SD 系統卡

1個

SD卡讀卡器

1個

直連網線

1條

Micro USB數據線

1條

9?技術支持

（1） 協助底板設計和測試，減少硬件設計失誤；

（2） 協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題；

（3） 協助產品故障判定；

（4） 協助正確編譯與運行所提供的源代碼；

（5） 協助進行產品二次開發；

（6） 提供長期的售后服務。

10?增值服務

主板定制設計

核心板定制設計

嵌入式軟件開發

項目合作開發

技術培訓

ARM FPGA 嵌入式 智能邊緣平臺 IEF 硬件開發

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