SOM-TL665x是TI系列多核架構的定點/浮點TMS320C665x高端DSP核心板

      網友投稿 892 2025-03-31

      1.核心板簡介

      基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C665x,單核TMS320C6655和雙核TMS320C6657管腳pin to pin兼容,同等頻率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力;

      主頻1.0/1.25GHz,每核運算能力可高達40GMACS和20GFLOPS,包含2個Viterbi協處理器和1個Turbo協處理解碼器,每核心32KByte L1P、32KByte?L1D、1MByte?L2,1MByte多核共享內存,8192個多用途硬件隊列,支持DMA傳輸;

      支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆網口等多種高速接口,同時支持I2C、SPI、UART、McBSP等常見接口;

      連接穩定可靠,80mm*58mm,體積極小的C66x核心板,采用工業級高速B2B連接器,關鍵大數據接口使用高速連接器,保證信號完整性;

      提供豐富的開發例程,入門簡單,支持裸機和SYS/BIOS操作系統。

      圖 1?核心板正面圖

      圖 2?核心板背面圖

      由廣州創龍自主研發的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架構的定點/浮點TMS320C665x高端DSP核心板,采用沉金無鉛工藝的8層板設計,專業的PCB Layout保證信號完整性的同時,經過嚴格的質量控制,滿足多種環境應用。

      SOM-TL665x引出CPU全部資源信號引腳,二次開發極其容易,客戶只需要專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,讓產品快速上市,及時搶占市場先機。

      不僅提供豐富的Demo程序,還提供DSP核間通信開發教程,全面的技術支持,協助客戶進行底板設計和調試以及多核軟件開發。

      2.典型應用領域

      數據采集處理顯示系統Telecom Tower:遠端射頻單元(RRU)

      X射線:行李掃描儀

      專業音頻混合器

      軍用和航空電子成像

      軍用:軍需品和目標應用

      軍用:雷達/聲納

      軍用:雷達/電子戰

      打印機

      無線通信測試儀

      機器視覺:幀捕捉器

      機器視覺:攝像機

      條碼掃描儀

      點鈔機

      電信基帶單元

      視頻分析服務器

      軟件無線電(SDR)

      高速數據采集和生成

      3.軟硬件參數

      硬件框圖

      圖 3?核心板硬件框圖

      硬件參數

      表 1

      CPU

      單核TMS320C6655/雙核TMS320C6657,主頻1.0/1.25GHz

      ROM

      64Mbit SPI NOR FLASH

      128/256MByte NAND FLASH

      RAM

      512M/1GByte DDR3

      EEPROM

      1Mbit

      SENSOR

      1x TMP102,核心板溫度傳感器,I2C接口

      B2B?Connector

      2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,間距0.8mm,合高5.0mm;

      1x 80pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信號速率最高可達10GBaud

      LED

      1x供電指示燈

      2x用戶指示燈

      Hardware resources

      1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud

      1x PCIe Gen2,單端口雙通道,每通道最高通信速率5GBaud

      1x Ethernet,10/100/1000M

      1x EMIF16

      1x uPP,雙通道,共32bit

      1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone處理器間互連的理想接口

      2x McBSP

      2x UART

      1x I2C

      1x SPI

      2x TIMER

      32x GPIO

      1x JTAG

      1x BOOTMODE,13bit

      備注:廣州創龍TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

      軟件參數

      表 2

      DSP端軟件支持

      裸機、SYS/BIOS操作系統

      CCS版本號

      CCS5.5

      軟件開發套件提供

      MCSDK

      4.開發資料

      提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;

      提供豐富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解決多核開發瓶頸;

      提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,上手容易;

      部分開發例程詳見附錄A,開發例程主要包括:

      裸機開發例程

      SYS/BIOS開發例程

      多核開發例程

      5.電氣特性

      核心板工作環境

      表 3

      環境參數

      最小值

      典型值

      最大值

      商業級溫度

      0°C

      /

      70°C

      工業級溫度

      -40°C

      /

      85°C

      工作電壓

      /

      9V

      /

      核心板功耗

      表 4

      典型值電壓

      典型值電流

      典型值功耗

      8.95V

      418.8mA

      3.75W

      備注:功耗測試基于廣州創龍TL6657-EasyEVM開發板進行。

      6.機械尺寸圖

      表 5

      PCB尺寸

      80mm*58mm

      安裝孔數量

      4個

      散熱器安裝孔數量

      SOM-TL665x是TI系列多核架構的定點/浮點TMS320C665x高端DSP核心板

      2個

      圖 4?核心板機械尺寸圖

      單片機

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