PCB可靠性測試方法

PCB可靠性測試方法

PCB（印刷電路板）在當今生活中起著至關重要的作用。它是電子元器件的基地和高速公路。就此而言，PCB的質量無疑是至關重要的。

IPC（印制電路學會）進行了試驗方法標準，其列出了一系列的PCB的質量測試的詳細標準。根據標準，我們應該主要進行9個測試。

1.離子污染測試

目的：檢查木板表面的離子數量，以確定木板的清潔度是否合格。

方法：使用濃度為75％的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解在丙醇中，從而改變其電導率。記錄電導率的變化以確定離子的濃度。

標準：小于或等于6.45 ug.NaCl / sq.in

2.阻焊層的耐化學性測試

目的：檢查阻焊層的耐化學性

方法：

在樣品表面滴加qs（量子飽和度）二氯甲烷。

片刻后，用白色棉布擦拭二氯甲烷。

檢查棉花是否被染色以及阻焊層是否溶解。

標準：無染料或溶解。

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊層的硬度

方法：

將電路板放在平坦的表面上。

使用標準的測試鉛筆在一定范圍內的硬度范圍內劃痕，直到沒有更多劃痕為止。

記錄鉛筆的最低硬度。

標準：最低硬度應在6H以上。

4.剝線強度測試

目的：檢查可剝開板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：

從基板的一側剝去銅線至少10mm。

將樣品板放在測試儀上。

使用垂直力剝離其余的銅線。

記錄力。

標準：力應超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：

將板在烤箱中于105℃烘烤1小時。

浸劑

斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。

將電路板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒鐘后將其取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95。所有通孔均應浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試單板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：

清潔并干燥樣品。

將板連接到測試儀。

以不超過100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。

在500V DC下保持30s。

判據：電路上不應有擊穿現象。

7. Tg（玻璃化轉變溫度）測試

目的：檢查板的玻璃化溫度。

設備：DSC（差示掃描量熱法）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：

準備樣品，其重量應為15-25mg。

將樣品在105℃的烤箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

將樣品放在DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設置為20℃/ min。

掃描2次，記錄Tg。

判據：Tg應高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數）測試

目的：評估董事會的CTE。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烤箱，干燥機。

方法：

準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。

將樣品在105℃的烤箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

將樣品放在TMA測試儀中的樣品臺上，將升溫速率設置為10℃/ min，將最終溫度設置為250℃

記錄CTE。

9.耐熱測試

目的：評估板的耐熱能力。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烤箱，干燥機。

方法：

準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。

將樣品在105℃的烤箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

將樣品放在TMA測試儀的樣品臺上，將升溫速度設置為10℃/ min。

將樣品溫度升至260℃。

保持溫度并記錄時間，直到發生分層。

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