PCB成本和價格決定因素及其未來趨勢

PCB成本和價格決定因素及其未來趨勢

價格始終是制造商和消費者都必須關(guān)注的核心因素。如果您的產(chǎn)品中有PCB（印刷電路板）零件，您如何確定其價格？什么因素會影響價格？

1.價格決定因素

基本上，有四個因素可以決定PCB的成本，它們是：

材料費，

鉆井費，

表面處理技術(shù)費和制造難度，以及

人力和工廠成本。

1.1材料費

構(gòu)成PCB的材料主要有3種，即基板，導(dǎo)體和粘合劑。

對于FPC，PI（聚酰亞胺）和PET（聚對苯二甲酸乙二酯）薄膜是最常見的基材材料。對于剛性PCB，它是FR-4和CEM-3。FR代表阻燃劑，CEM代表復(fù)合環(huán)氧材料。

PI可以在高溫下保持其性能，而PET只能在室溫下工作。因此，盡管PI的價格比PET高得多，但約有70％的?FPC基材由PI制成。

CEM-3是新一代材料，也具有阻燃能力。CEM-3的性能在許多方面與FR-4幾乎相同，并且其價格低于FR-4，因此CEM-3有搶占市場份額的趨勢。

PCB中的導(dǎo)體通常是銅，厚度是PCB中銅箔的核心因素。甲較厚的銅箔是更昂貴的。

FPC制造中使用了多種類型的膠粘劑，例如丙烯酸，環(huán)氧膠粘劑，補(bǔ)強(qiáng)膠粘劑，壓敏膠粘劑等。其中壓敏膠是最便宜的，它可以簡單地由人手使用并用于粘貼加勁劑。

說到加勁肋，F(xiàn)PC的某些連接區(qū)域需要額外的加強(qiáng)以確保機(jī)械強(qiáng)度。

加勁劑包括FR-4板，鋼板，鋁箔，PI和PET膜等。

FR-4板和PI薄膜的價格相對較高，并且與該薄膜相比，金屬加勁肋具有更高的硬度，因此它們的選擇范圍更廣。

1.2鉆井費

為了滿足電氣連接和電路結(jié)構(gòu)的需要，PCB上總是有孔。孔的數(shù)量和直徑將決定鉆孔的費用。

1.3表面處理技術(shù)費用及制造難度

我們在PCB上進(jìn)行表面處理，以達(dá)到更好的焊接質(zhì)量并防止氧化。

HASL（熱風(fēng)焊料整平）和ENIG（化學(xué)鎳浸金）是過去和現(xiàn)在的兩種主要技術(shù)。

ENIG比HASL昂貴得多，但它對環(huán)境友好，并且具有更好的焊接性能。因此，在批量生產(chǎn)階段，經(jīng)常使用ENIG，您仍然可以選擇HASL做原型。

至于制造難度，它是指電路和PCB層的線寬和距離。通常，更復(fù)雜的電路和多層結(jié)構(gòu)將導(dǎo)致更高的成本。

1.4人力和工廠成本

這部分成本不會直接出現(xiàn)在價目表中。

它將采用共享費用的形式，或添加到其他費用中。在這方面，批量生產(chǎn)階段將具有較高的成本。

2.未來趨勢

在生產(chǎn)方面，F(xiàn)PC的未來更多地在于環(huán)保，高密度和自動生產(chǎn)。

最先進(jìn)的PCB技術(shù)的關(guān)鍵點是微孔，微米級電路和多層。單個單元越小，整個產(chǎn)品可以達(dá)到的密度越高。將來，PCB的這些參數(shù)將進(jìn)一步攀升。

在消費方面，可穿戴設(shè)備和汽車電子產(chǎn)品為PCB提供了巨大的增長空間。可以預(yù)見的是，未來PC和手機(jī)等消費電子產(chǎn)品中PCB的需求將保持穩(wěn)定。

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