易碎的PCB可靠性測(cè)試：需要特別注意的是什么

易碎的PCB可靠性測(cè)試：需要特別注意的是什么

FPC可靠性檢查主要包括三個(gè)部分：

可靠性驗(yàn)證，

化學(xué)，有害物質(zhì)分析和

失效分析。

1.可靠性驗(yàn)證

可靠性驗(yàn)證是關(guān)于驗(yàn)證原材料，過程和產(chǎn)品以控制新產(chǎn)品開發(fā)階段和批量生產(chǎn)。它涉及大多數(shù)測(cè)試和儀器，讓我們一一看一下。

1.1材料物理性能測(cè)試

毫無疑問，柔性能力是FPC材料的關(guān)鍵能力。該持久捕捉儀和靈活的疲勞試驗(yàn)機(jī)一起工作，檢查材料的彎曲和靈活的能力。

1.2厚度測(cè)量

厚度是FPC產(chǎn)品的關(guān)鍵參數(shù)之一。我們使用X射線膜厚測(cè)試儀來檢查電鍍產(chǎn)品的厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

1.3電氣性能測(cè)試

電氣性能在很大程度上影響FPC的性能。我們使用VNA（矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀）進(jìn)行高頻和高速電路損耗測(cè)量。然后使用TDR（時(shí)域反射儀）進(jìn)行特性阻抗測(cè)試。

1.4焊接質(zhì)量測(cè)試

焊接是FPC制造過程中的重要控制點(diǎn)。因此，使用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀來檢查焊接質(zhì)量。

1.5引線鍵合測(cè)試

作為另一個(gè)至關(guān)重要的控制點(diǎn)，引線鍵合確定FPC與組件其他零件之間的連接質(zhì)量。先進(jìn)的自動(dòng)引線鍵合儀可以通過模擬引線鍵合參數(shù)來驗(yàn)證鍵合焊盤。

另外，使用拉伸測(cè)試儀來測(cè)試焊料推壓力或引線鍵合拉伸能力。

1.6環(huán)境測(cè)試

為了檢查FPC產(chǎn)品是否可以承受不同的環(huán)境，必須進(jìn)行環(huán)境測(cè)試。使用熱沖擊測(cè)試儀對(duì)產(chǎn)品和材料進(jìn)行溫度循環(huán)和熱沖擊測(cè)試。

同時(shí)，我們使用溫濕度箱進(jìn)行溫度和濕度循環(huán)以及產(chǎn)品和材料的老化測(cè)試。

2.化學(xué)，有害物質(zhì)分析

環(huán)境保護(hù)是當(dāng)今的熱門話題。因此，我們進(jìn)行定性和定量分析，旨在為在產(chǎn)品的過程中化學(xué)溶液和有害物質(zhì)，保證了穩(wěn)定的過程和合格的綠色產(chǎn)品法規(guī)。

在這里，我們使用ICP（電感耦合等離子體）光發(fā)射光譜儀定量分析重金屬和有害物質(zhì)。

對(duì)于溶液，我們使用離子色譜測(cè)試儀來分析陰離子的濃度，使用紫外線（紫外）分光光度計(jì)通過RoHS（有害物質(zhì)限制）指令對(duì)過程中的化學(xué)溶液和六價(jià)鉻含量進(jìn)行分析。原子吸收光譜儀分析溶液中的金屬濃度。

3.故障分析

最后但并非最不重要的一點(diǎn)是，我們使用精密儀器對(duì)過程中或客戶方面的異常進(jìn)行故障分析，以找出異常的根本原因，從而改善過程。

為了進(jìn)行故障分析，直覺上我們首先檢查電路。因此，這里我們還使用VNA檢查短路或斷路的位置。然后將掃描電子顯微鏡和能量色散儀結(jié)合起來分析異常和污染元素。

在最后一步中，通過建立污染源數(shù)據(jù)庫(kù)，使用傅立葉變換紅外光譜分析化合物，以識(shí)別污染源。

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