晶圓制造基礎原材料硅片相關探討

晶圓制造基礎原材料硅片相關探討

據SEMI報告統計，2016年晶圓制造材料市場為 247 億美元， 封裝材料市場為 196 億美元，合計 443 億美元。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達 1/3 以上。

硅片作為晶圓制造基礎原材料，近來得到了國家在政策和資本等各方面的大力支持，本文將就硅片進行相關探討。

一、硅片簡介

按照尺寸規格不同，硅片可分為 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等，尺寸越大，晶圓能切割下的芯片就越多，成本就更低，對設備和工藝的要求則越高。

二、硅片市場

三、硅片產業格局

由于硅材料的高壟斷性，全球只有大約10家企業能夠制造，其中前5家企業占有92%的市場份額。

排名前五的硅片制造廠商

由于硅片生產過程非常復雜，技術壁壘極高，加上中國技術發展起步較晚，導致中國本土國產化比率相當低。

不過隨著近來國家在政策和資本等各方面給予大力支持，中國本土企業在市場、政策、資金的推動下開始快速發展。

目前中國大陸已有不少半導體硅片供應商，包括上海新昇半導體、上海新傲、有研新材料、金瑞泓，河北普興、南京國盛等。

硅片作為大多數半導體器件的基礎核心材料，其國產化在中國的高端制造領域具有非凡的國家戰略意義，我們要繼續努力推進，爭取早入實現進口替代。

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