Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰

Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰

來源：Manz

· 成功克服面板翹曲，打造業界最大生產面積700mm x 700mm

由Manz新一代板級封裝RDL自動化生產線試生產的產品

Manz亞智科技總經理 林峻生先生、銷售副總 簡偉銓先生以及研發部協理 李裕正博士為媒體老師解說目前Manz板級封裝技術及未來策略發展

創新無治具板級電鍍系統，兼顧大面積與高均勻度之應用需求

在大面積板級封裝生產時，要達成高均勻線路重分布層的實踐，電鍍設備是關鍵。Manz創新杯式垂直電鍍系統設計，不需笨重密封的陰極治具，多分區陽極設計，能達成高均勻性電鍍。

高精度自動化移載系統，達成自動化生產

中國電動汽車發展迅速，2021年純電車產量已占全球的50%，但功率半導體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國產化率卻不及12%。要快速發展國內車規芯片，先進封裝技術是一條可靠的技術路徑。

眾多先進封裝技術之中，板級封裝技術因具備大產能且更具成本優勢，是目前高速成長功率、傳感器、通信等車規級/芯片生產的最佳解決方案。未來，隨著政策繼續力挺半導體產業，電動車持續帶動車規級芯片市場需求，車規級芯片國產化進程有望加速，將促進板級封裝技術同步發展。

Manz集團亞洲區總經理 林峻生先生展示以Manz新一代板級封裝 RDL自動化生產線所試生產的產品。

Manz亞智科技與國內產業鏈進行過多次深入合作，涵蓋產、學、研，旨在有效推進國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區總經理林峻生先生表示：“我們將繼續發揮自身在技術和市場方面的積累，通過整合，積極推動板級封裝實現產業化落地，全方位推進國內在先進封裝的發展，為整個產業生態的建設貢獻出更多的力量?！?/p>

中國半導體行業協會封測分會秘書長 徐冬梅教授于Manz技術日上致詞

政府在政策層面上給予先進封裝諸多的支持，各地十四五規劃都將發展先進封裝列入其中，以不斷增強產業國際競爭力、創新力及技術力。林峻生先生指出：“為了給予客戶全方位的技術工藝與服務，迎接這一波板級封裝的快速成長，我們在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創新的板級封裝制程工藝技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態?！?/p>

關于Manz

集團銷售活動分為兩個市場：車用與鋰電池解決方案和產業解決方案。車用與鋰電池解決方案專注于高效鋰電池的智慧生產解決方案。產業解決方案專注于電子零組件、電子電力以及消費性電子產品、電動動力系統組件的組裝和生產解決方案。

Manz集團成立于 1987 年，自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,400 名員工位于德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸和臺灣進行開發和生產；美國和印度也設有銷售和客戶服務子公司。2021財年集團的收入約為 2.27 億歐元。

審核編輯黃昊宇

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