中芯國際的現狀分析_中芯何時能生產14nm

中芯國際的現狀分析_中芯何時能生產14nm

中芯國際的現狀

中芯何時能生產14nm

在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據悉，臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高）。

據悉，臺積電和三星電子已經采用10納米工藝生產芯片。中國大陸的半導體工廠，目前已經具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業內曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，采用14納米工藝生產芯片。

以下是我的猜測：關于光刻機，目前能刻14nm的機器也應該可以通過各種渠道收購部件方式在大陸組裝出來淘汰的二手機器（參考中芯獲得28nm技術的過程），中芯敢放話自己能制造14nm工藝芯片，估計已經獲得了可靠的光刻機及相關配套設備的來源。由于只了解到中芯掌握了hkmg技術，與14nm工藝高度相關的3D晶體管技術不知道中芯有沒有嘗試預研和掌握。這個該攀爬的科技樹如果沒有爬到位，對中芯掌握和消化14nm工藝將會是巨大的阻礙。最樂觀的估計18年第四季度中芯能夠流片已經很不錯了。

對未來中國制造芯片的展望：雖然已經有了從芯片設計–制造–封裝–測試這一完整的產業鏈，中國大陸其實在芯片制造這個行業里已經有了比較踏實的基礎。但由于在內地關于半導體芯片制造方面，缺乏成熟和成功的“學校–企業”產學研一體的聯合體，導致在內地無論是攀爬科技樹還是掌握先進工藝技術都比其他幾個國家困難得多。還有，關于芯片制作最關鍵的光刻機等技術中國大陸現在未能（將來也很難能）掌握，相關先進機器設備又被國際禁運，擺在大陸芯片制造業面前還有很長很長很艱難的路要走。好在國家一些高等研究機構已經開始嘗試對關鍵技術開始研究，只要一直保持研究和突破，說不定未來在替代一些非關鍵設備時會有機會。明年臺積電和三星10nm芯片就要投產了，中芯又是落后一代。沒關系，慢慢追趕吧，期待有一天兔產芯片白菜到能夠逼得棒子灣灣米國禿鷲們無路可走。

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