三星半導(dǎo)體已經(jīng)開始使用其7LPP制造工藝生產(chǎn)芯片

三星半導(dǎo)體已經(jīng)開始使用其7LPP制造工藝生產(chǎn)芯片

三星表示，7LPP制造技術(shù)可以減少40%的面積（同樣的復(fù)雜性），同時降低50%的功耗（在相同的頻率和復(fù)雜度下）或性能提高20%（在相同的功率和復(fù)雜性下） ）。看起來，使用極紫外光刻技術(shù)使三星半導(dǎo)體能夠在其下一代SoC中放置40%以上的晶體管并降低其功耗，這是移動SoC的一個非常引人注目的主張，將由其母公司使用。

“隨著EUV工藝節(jié)點的引入，三星在半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)了一場靜悄悄的革命，” 三星電子代工銷售和營銷團(tuán)隊執(zhí)行副總裁Charlie Bae說。“晶圓生產(chǎn)方式的這種根本性轉(zhuǎn)變使我們的客戶有機(jī)會以卓越的產(chǎn)量，減少的層數(shù)和更高的產(chǎn)量顯著提高產(chǎn)品的上市時間。我們相信7LPP不僅是移動和HPC的最佳選擇，也適用于廣泛的尖端應(yīng)用。“

如上所述，三星在其Fab S3上使用了EUV機(jī)臺量產(chǎn)，但其工廠仍然擁有大量的DUV（深紫外線）設(shè)備。如果想進(jìn)一步擴(kuò)大7LPP工藝技術(shù)產(chǎn)量，可能需要擴(kuò)充更多的EUV機(jī)臺。

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