詳解芯片制造的整個過程

詳解芯片制造的整個過程

首先是芯片設計，根據設計要求，生成“圖案”

1、晶片材料

2、晶圓涂層/膜

晶圓涂層可以抵抗氧化和溫度，其材料也是光阻的一種。

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

整個曝光顯影系統是封閉的，晶片不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

4、添加雜質

相應的p和n半導體是通過向晶圓中注入離子而形成的。

5、晶圓測試

6、封裝

7、測試和包裝

經過上述工藝流程以后，芯片生產就已經全部完成了。這一步是測試芯片，去除有缺陷的產品，并包裝。

不過，芯片的制作過程非常復雜，文字表述難免會有不清楚的地方，小編在這里建議大家最好去工廠實地看看芯片到底是如何去制作的。

本文綜合整理自西柚哆來咪、COOKIE餅干醬、十六夜先生

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