這種方法可以簡化PCB生產

這種方法可以簡化PCB生產

面板化是一種使電路板制造行業的利潤最大化的方法。有許多方法可以對電路板進行面板化和非面板化，以及過程中的一些挑戰。

生產印刷電路板可能是一個昂貴的過程。如果操作不正確，可能會在生產，運輸或組裝過程中造成電路板損壞或毀壞的危險。將印刷電路板鑲板是一種絕佳的方式，不僅可以確保生產過程中的安全性，而且還可以減少過程中的總體成本和生產時間。這里有一些使印刷電路板成板的方法，以及在此過程中面臨的一些常見挑戰。

面板化方法

V形槽鑲板是通過使用圓形切割刀片從頂部和底部切割電路板的厚度來完成的。電路板的其余部分仍然像以前一樣堅固，并且使用機器對面板進行分板并避免對印刷電路板施加任何額外的壓力。僅當沒有懸垂組件時才可以使用這種拼板方法。

去面板化方法

去面板化本身很復雜，并且可以通過多種不同方式完成。

鋸

這種方法是最快的方法之一，可以切割非V型槽的印刷電路板以及帶有V型槽的電路板。

披薩刀

此方法僅用于V型槽，最適合用于將大面板切成較小的面板。這是非常低成本且維護成本低的去面板化方法，通常需要大量的體力勞動來旋轉每個面板以切割PCB的所有側面。

激光

斷手

顯然，這是最便宜的脫面板方法，但僅應用于耐應力的電路板。

路由器

此方法較慢，但更精確。它使用銑刀頭銑削通過凸耳連接的板，并且可以以銳角轉動并切割弧形。布線灰塵的清潔度和重新沉積通常是與布線相關的挑戰，這可能需要分裝后的清潔過程。

沖孔

沖孔是更昂貴的物理去板方法之一，但是它可以處理更高的容量，并且由兩部分固定裝置進行。

面板化是節省時間和金錢的好方法，但這并非沒有挑戰。去面板化會帶來一些問題，例如router刨機在加工后會留下碎屑，使用鋸子時會限制具有輪廓板輪廓的PCB布局，或者使用激光時會限制板的厚度。

懸垂的零件使分板過程更加復雜-需要在板間和裝配間之間進行規劃-因為它們很容易被鋸片或router刨機損壞。

盡管為PCB制造商實施去面板工藝存在一些挑戰，但其好處往往大于缺點。只要提供正確的數據，并且有注意布局分步重復面板陣列，就有多種方法可以對所有類型的印刷電路板進行面板化和去面板化。考慮到所有因素，有效的面板布局和用于面板分離的方法可以為您節省大量時間和金錢。

版權聲明：本文內容由網絡用戶投稿，版權歸原作者所有，本站不擁有其著作權，亦不承擔相應法律責任。如果您發現本站中有涉嫌抄襲或描述失實的內容，請聯系我們jiasou666@gmail.com 處理，核實后本網站將在24小時內刪除侵權內容。

版權聲明：本文內容由網絡用戶投稿，版權歸原作者所有，本站不擁有其著作權，亦不承擔相應法律責任。如果您發現本站中有涉嫌抄襲或描述失實的內容，請聯系我們jiasou666@gmail.com 處理，核實后本網站將在24小時內刪除侵權內容。