PCB電路板的生產工序和工藝環節

PCB電路板的生產工序和工藝環節

1 生產工序

（1）開料

●目的：根據工程資料MI的要求，將符合要求的大張板材裁切成小塊生產板件，直至成為符合客戶要求的小塊板料。

●流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板。

（2）鉆孔

●目的：根據工程資料要求，在所開符合要求尺寸的板上的相應位置處鉆出所求的孔徑。

●流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理。

（3）沉銅

●目的：利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

●流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸稀H2SO4→加厚銅。

（4）圖形轉移

●目的：將生產菲林上的圖形轉移到板上。

●流程1（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→曝光→沖影→檢查。

●流程2（干膜流程）：磨板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

（5）圖形電鍍

●目的：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

●流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

（6）褪膜

●目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。

●流程：水膜（插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機）；干膜（放板→過機）。

（7）蝕刻

●目的：利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕掉。

●流程：（略）。

（8）綠油

●目的：將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

●流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影→磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

（9）印字

●目的：提供一種便于辨認的標記。

●流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。

（10）焊盤鍍層

●目的：通過表面處理工藝在焊盤上鍍上一層要求厚度的可焊性鍍層，使之具有更好的可焊性和電性能。

●鍍金流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。

●鍍錫流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干。

（11）成型

●說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板精確度最低且只能做一些簡單的外形。

（12）測試

●流程：上模→放板→測試→FQC目檢→修理→返測試→REJ→報廢。

（13）終檢

●目的：100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

2 生產工藝

印制板生產是一個高度專業化和規模化的生產過程，生產工序相對固化，只是在印制板的結構設計、材料選擇和表面涂覆工藝方面略有差別。以下是幾種典型的印制板生產工藝。

（1）熱風整平單面板生產流程（如圖所示）

（2）熱風整平雙面板生產流程（如圖所示）

（3）化學沉金多層板生產流程（如圖所示）

（4）化學鍍金＋金手指多層板生產流程（如圖所示）

版權聲明：本文內容由網絡用戶投稿，版權歸原作者所有，本站不擁有其著作權，亦不承擔相應法律責任。如果您發現本站中有涉嫌抄襲或描述失實的內容，請聯系我們jiasou666@gmail.com 處理，核實后本網站將在24小時內刪除侵權內容。

版權聲明：本文內容由網絡用戶投稿，版權歸原作者所有，本站不擁有其著作權，亦不承擔相應法律責任。如果您發現本站中有涉嫌抄襲或描述失實的內容，請聯系我們jiasou666@gmail.com 處理，核實后本網站將在24小時內刪除侵權內容。