什么是PCB可制造性設計

什么是PCB可制造性設計

什么是制造設計？

DFM還可以幫助制造商改進現有設計。如果一家公司過去已經大量生產產品，現在計劃將其重新投入生產，那么這次可以通過重新評估原始設計和將其制成產品的過程來節省資金。如果他們確定所涉及的任何先前步驟是浪費的，則可以從流程中消除它們。

DFM的目的是什么？

DFM的目的是消除設計師和制造商之間常見的誤解。在過去的幾十年中，由于相互之間的誤解，兩黨經常會發生沖突。在典型情況下，設計人員將構思具有一組測量值和一系列材料的產品。然后，設計師將藍圖和草圖發送給制造商，制造商的任務是將設計投入生產。如果他們在設計中發現任何問題，則設計人員會將其留給制造商來糾正這些問題。

從設計者的角度來看，設計階段之后發生的步驟（包括修改）是制造商的責任。問題在于制造商通常不會理解設計過程的復雜性，而會知道何時某些測量或材料不切實際或不可能。在這種情況下，有時由于最后一刻的設計檢修而延誤了生產，這對于相關各方而言往往是昂貴的。有時，盡管存在缺陷以及產品缺陷和客戶不滿意的風險，制造商還是總是將設計趕到生產。

使用DFM的產品和開發團隊還包括制造過程之外的各方的意見，例如采購商，銷售商和律師。在完成產品設計后，公司將只花費整個制造預算的一小部分，但是設計將決定產品的大部分成本。因此，制造商承諾產品時的風險太大。

借助DFM，公司可以消除可能導致昂貴的生產停頓和運行浪費的錯誤，這要歸功于每個參與該過程的部門的工程師的合作審查。DFM還可以幫助制造商避免出現有缺陷的產品向公眾發布的情況，從而導致突然出現的缺陷，客戶投訴，多項訴訟以及其他PR壁畫，這可能會損害消費者眼中的品牌名稱。

DFM因素

DFM的步驟包括以下順序，以確定給定產品的過程，設計，材料，環境和合規性。

1.制造過程

DFM的第一部分是確定要用于相關產品的制造過程的正確類型。當您需要生產一定數量的產品時，該過程應反映生產范圍和運行計劃的壓制次數。

為了確定給定產品的最佳制造過程，應考慮諸如產品尺寸和生產所需材料之類的因素。還應考慮產品表面所需的步驟，以及是否需要在基本組裝階段之后進行任何次要步驟。

2.產品設計

DFM的下一部分是檢查產品的設計并確定規格是否適合最終產品，或者在開始生產之前是否需要進行任何其他更改。此步驟的目的是糾正先前運行中可能出現的設計問題，并使這次生產更加順利，高效。

如果修改現有設計，請確保所做的修改符合基本設計原則。請務必與您的合同制造商討論此領域中的所有此類決策，因為這樣做將幫助您確保根據手邊產品的制造原理來進行即將進行的生產。

3.產品材質

DFM的另一個關鍵方面是確定 所涉及產品所需的材料。根據產品的形狀，尺寸和預期用途，您需要考慮多種因素，例如材料或產品所需的強度，質地和熱性能。

在此步驟中，您需要咨詢合同制造商，以確保所選的材料滿足手頭生產的要求。如果您有某種特定的材料，您將需要知道該材料是否可以承受熱量并傳導電，因為這些因素可能會使產品成敗。

4.最終環境

在最終確定產品的過程，設計和材料的選擇之前，您需要檢查消費者使用產品的環境。確定了該環境可能對產品的材料和形狀產生的影響后，您必須確定三個先前的DFM選擇是否足夠。

制造示例設計包括考慮消費者如何以及在何處使用您的產品。如果您要開發一種全年用于戶外的產品，那么這些材料將需要能夠承受各種環境溫度和天氣條件。如果用戶要將產品安裝到其他對象上，則設計將需要適應各種設置。

5.測試/合規

DFM的最后階段是確定所涉及產品的設計和材料是否符合在此問題上有發言權的各個實體的安全和質量標準。可以通過第三方ISO認證的測試機構來確定。中立的制造業分析師必須監督測試。

各種實體的標準可能會影響您在當前狀態下進行設計的能力。例如，法規可能會認為您的產品在其現有配置中不安全。該產品可能不符合其預期行業的規范。產品的設計甚至可能不符合貴公司的安全標準。

常見設計錯誤

在PCB的設計和生產過程中，采用DFM可以消除以下錯誤。

1.邊緣間隙

制造商在PCB設計上可能犯的最重大錯誤之一是不允許足夠的邊緣間隙。對于沿PCB邊緣的銅來說，此問題可能會成問題，因為如果缺少保護涂層，銅會腐蝕。如果您在設計PCB時沒有考慮這一余量，則在最終切割過程中可能會去除涂層。

幸運的是，如果您在電路板的設計中添加了必要的間隙，則可以輕松糾正邊緣余量問題。對于PCB的外層，涂層只需要在設計上額外增加0.010英寸即可。對于內層，涂層只需要在設計上額外增加0.015英寸。

2.制造酸性陷阱

如果不考慮此問題，在PCB設計中可能會經常出現酸陷阱。為避免這種可能性，切勿以銳角設計成角度的走線。例如，45度角比90度角更可取。后者可能會使PCB易受酸阱的影響，而前者通常不會出現此問題。完成布線后，請始終仔細檢查所有走線角度，以確保沒有連接的走線產生了陷阱。

3.復雜的電路板布局

如果遇到電路板變得復雜的情況，則應將設計重新考慮為更具溶解性的計劃，以便在同一側組織所有必要的組件。一些PCB設計人員有時會犯的一個錯誤是將一些元素放置在電路板的反面以釋放主面的空間。

當您在PCB的兩面放置組件時，會增加制造過程的成本。此外，在PCB另一側添加組件對制造商來說增加了許多麻煩。

4.焊盤之間沒有阻焊層

在PCB設計中， 阻焊層 是所有電路板中最關鍵的元素之一，因為它可以防止銅與其他金屬之間的接觸。如果在焊盤之間不存在阻焊層，則負極金屬之間可能會形成接觸，從而導致意外短路。

為確保每個電路板都有足夠的阻焊層，請在所有PCB生產的設計規則中包括該阻焊層。這樣，將大型PCB的設置轉換為較小的電路板時，阻焊層的應用就不會出現任何問題。

5.將過孔放置在焊盤中

如果PCB上空間狹窄，您可能會想增加通孔來釋放空間。但是，這可能會通過將焊料從板上拉走而削弱PCB的安裝能力，從而使焊接過程無效。即使過孔選項在某些情況下可能有用，也僅在必要時使用它。對于微型，盲孔和掩埋通孔，也是如此。

制造設計如何轉化為PCB布局

在 PCB工程中，DFM的原理可幫助制造商將所有設計規格保持在功能布局中，而與所討論的PCB尺寸無關。當將一塊電路板的組件集成到較小的PCB中時，可能難以將它們固定在適當的位置，并且難以避開諸如酸阱和邊緣間隙問題之類的問題。DFM有助于在電路板投入生產之前避免這些問題。

DFM流程還確保如果PCB設計未能通過一系列標準測試，則不會獲得生產批準。例如，如果PCB在一組可能的工作條件下容易失效，則設計人員將需要使用其他組件對電路板進行重新加工，直到可以處理其相應設備的任務。

在PCB生產中，DFM的原理與制造設計息息相關，涵蓋了制造問題以及如何將其應用于PCB。

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