SMT PCB如何加快PCB生產(chǎn)時間

SMT PCB如何加快PCB生產(chǎn)時間

表面貼裝技術(shù) 基本表面貼裝技術(shù)（SMT）基本通孔制造的概念繼續(xù)提供了重大改進。通過使用SMT，PCB不需要在其上鉆孔。相反，他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，這顯著簡化了這個過程。雖然SMT安裝組件可能沒有通孔安裝所具有的強度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢來抵消這個問題。

表面貼裝技術(shù)經(jīng)歷了一個5-步驟過程如下：1。 PCB的生產(chǎn) - 這是PCB實際生產(chǎn)焊點的階段2。焊料沉積在焊盤上，允許元件固定到電路板上3。在機器的幫助下，元件被放置在精確的焊點上4。烘烤PCB以使焊料硬化5。檢查完成的組件

SMT與通孔的不同之處包括：

SMT安裝中的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長度越短，傳播延遲越小，封裝噪聲也越小。

每單位面積的元件密度更高，因為它允許元件安裝在兩側(cè)。

它是適用于大批量生產(chǎn)，從而降低成本。

尺寸減小可提高電路速度。這實際上是大多數(shù)制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊。這反過來會自動糾正元件放置中可能發(fā)生的任何小錯誤。

SMT已經(jīng)證明在振動或振動很大的情況下更穩(wěn)定。

SMT零件通常比同類通孔零件成本低。

使用SMT

憑借SMT提供的強大優(yōu)勢，他們已成為當今的主要設計和制造標準，這一點令人驚訝。基本上它們可用于任何需要生產(chǎn)高可靠性和大批量PCB的情況。

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