在PCB設計過程中納入制造費用和生產量差異

在PCB設計過程中納入制造費用和生產量差異

制造設計原理（DFM）

l 材料選擇：選擇具有最適合設計類型參數的基材和層壓板。

l 間隙和間距：確保組件，走線和電路板邊緣之間的距離足以用于制造和組裝過程。

l PCB疊層：根據信號需求并在CM能力范圍內選擇層和層材料的數量。

l 阻焊層定義：如有必要，請確保有足夠的阻焊層，阻焊層間隙和連接板，以防止電路板短路和氧化。

上面的列表具有代表性，并不包括可能增加電路板制造和組裝的所有設計選擇和規格。例如，有一些針對組裝的準則，即所謂的“組裝設計”（DFA），其中包括確保組件的封裝與物料清單（BOM）條目匹配，并包括極性和絲印上的第一個指示器。

DFM和制造費用

在設計過程中包含良好的DFM確實會產生成本。這些成本可以分為直接成本或間接成本，它們是開發設計階段的制造費用，包括：

1. 是時候獲取和合并CM的DFM規則和指南了。

2. 花時間進行修改和重新設計，以使您的設計達到可制造的狀態。

3. 將您的設計提高到生產就緒所需的工時。

4. 附加的軟件成本（如果有），以促進DFM的實施。

開發的電路板制造和PCB組裝階段本身就是開發過程的直接成本，這主要取決于生產水平。

根據產量差異管理制造費用

無論生產水平如何，電路板的制造都遵循相同的基本步驟。但是，制造費用在很大程度上取決于生產水平。通常，有兩個生產級別：小批量和大批量。小批量生產的范圍從幾塊板到幾百塊板。

在此級別上，完成了概念驗證和原型驗證，這可能需要多次制造運行或整個設計?構建?測試周期的迭代，直到最終確定設計并準備進行大批量生產為止。大批量生產時，主要關注的問題是良率或可用板與實際制造的板的比率。這里的生產數量可能達到數萬或數十萬甚至更多。

顯然，無法消除制造費用；但是，可以在設計過程中對其進行管理。通過遵循以下提示，可以實現此目的，并且可以優化制造過程并控制成本。

管理制造費用的提示

提示1：在設計過程中盡早獲取和建立DFM

通過盡早應用DFM，您可以負擔額外的時間和支出，以使設計達到可以構建電路板的狀態。實現這一目標的最快，最準確的方法是通過文件上載（如果可用），并且設計軟件可以容納它。

提示2：根據產量差異應用DFM

可以放寬甚至更改DFM規范，以幫助加快開發過程中的迭代。但是，對于大批量生產，您的DFM應該完成，就像整個設計一樣。

擁有允許您在設計過程中執行信號和電路板分析的軟件設計程序，可以幫助您正確選擇電路板材料，走線路線，通過類型和其他DFM規范，從而減少制造開銷。

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