開發(fā)一顆高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)芯片需要幾步？長芯半導(dǎo)體：只需三步！

開發(fā)一顆高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)芯片需要幾步？長芯半導(dǎo)體：只需三步！

第一步，登錄Longcore M.D.E.S快速下單平臺(tái)，用鼠標(biāo)選擇設(shè)計(jì)類別，功能需求第二步，選擇布局、線路及電路圖

第三步，檢查無誤，直接下單，大功告成！

所以，一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)芯片只需第一步提出和確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念；第二步訪問Longcore盡情開發(fā)、配置、集成；最后，量產(chǎn)上線經(jīng)營三步就可以完成了，與傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）相比，Longcore將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造相結(jié)合，在集成度上有明顯優(yōu)勢(shì)，同時(shí)系統(tǒng)更靈活、成本更低、風(fēng)險(xiǎn)更低，并可加快最終產(chǎn)品的上市時(shí)間。

相信大家都知道，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)廠商來說，產(chǎn)品的上市時(shí)間是一個(gè)關(guān)鍵因素，如何加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，使得產(chǎn)品快速上市，是取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。而長芯半導(dǎo)體正是基于其在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片采購和生產(chǎn)制造方面豐富的資源推出開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺(tái)MDESpackage，提供一站式封裝解決服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從芯片到云端的全程定制，而且大大縮短了封測(cè)周期，從傳統(tǒng)的1-2年到現(xiàn)在的2-6周。

Miniaturization, 小型化。旨在幫助物聯(lián)網(wǎng)廠商物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的模塊化、小型化；功能整合。

Diversification, 多樣化。旨在幫助千億級(jí)同時(shí)又是碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，通過有限的芯片，搭載和設(shè)計(jì)出無限的變化。

Extensibility, 可擴(kuò)展。通過Longcore MDES 靈活的平臺(tái)和頂尖的供應(yīng)鏈，longcore可以滿足任何規(guī)模企業(yè)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，對(duì)于數(shù)百量級(jí)的芯片需求， longcore可以幫助用戶快速的實(shí)現(xiàn)原形設(shè)計(jì)；對(duì)于10萬級(jí)的芯片需求， longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片；而對(duì)于億級(jí)的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

另外，Longcore匯集了業(yè)內(nèi)平均超10年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造人員，是一個(gè)以強(qiáng)大的產(chǎn)品和技術(shù)為重點(diǎn)的企業(yè)，有豐富完整的技術(shù)儲(chǔ)備和全球領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備。

值得一提的是，為滿足物聯(lián)網(wǎng)芯片服務(wù)需求，長芯已開始投資建設(shè)億元級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)芯片快速封裝測(cè)試制造基地， 包含了半導(dǎo)體快速封裝生產(chǎn)測(cè)試的所有工序及流程。

總結(jié)來說，長芯半導(dǎo)體通過獨(dú)特的設(shè)計(jì)+先進(jìn)的封裝+領(lǐng)先的設(shè)備，為客戶提供完整可靠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)，包括企業(yè)的MPW、NTO、小規(guī)模量產(chǎn)、封裝以及測(cè)試需求，通過提升運(yùn)營效率，滿足客戶的產(chǎn)能需求，降低成本。

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