芯片制造 芯片生產公司排名

芯片制造 芯片生產公司排名

芯片制造所需的工具及原料：

芯片制造流程如下：

1.制作晶圓，通過晶圓切片機將硅晶棒切割出不同厚度的晶圓

2.晶圓涂膜，在晶圓表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圓的抗氧化和耐溫能力。

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。紫外線通過光罩和凸透鏡照射到晶圓涂膜，使其涂膜軟化，再用溶劑溶解晶圓，使硅暴露

4.離子注入。通過刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子形成PN結，再通過化學和物理現象做出上層金屬連接電路

5.封裝，將晶圓固定并綁定引腳

全球前十大芯片代工制造廠商名單如下：

1.臺積電

3.格芯

4.聯電

5.中芯國際

6.高塔半導體

7.華虹半導體

8.世界先進

9.力晶

10.東部高科

以上是關于芯片制造的技術文章，希望對用戶有所幫助。

本文整合自百度百科、百度經驗、拓墣產業研究院

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