意法半導(dǎo)體產(chǎn)品：消費(fèi)應(yīng)用將成首要市場(chǎng)，亟待突破成本及封裝瓶頸

意法半導(dǎo)體產(chǎn)品：消費(fèi)應(yīng)用將成首要市場(chǎng)，亟待突破成本及封裝瓶頸

消費(fèi)應(yīng)用將成首要市場(chǎng)

突破成本及封裝技術(shù)等瓶頸

MEMS在消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)的推廣中也遇到了幾大問題，像成本、封裝及功耗等等。

而MEMS在消費(fèi)類應(yīng)用中面臨的另一個(gè)問題就是封裝技術(shù)。清華大學(xué)微電子所蔡堅(jiān)向《中國電子報(bào)》記者表示，由于本身的特殊性和復(fù)雜性，MEMS封裝面臨成本、尺寸及系統(tǒng)化的挑戰(zhàn)。而不同的廠商正采用各種專利技術(shù)攻克難關(guān)。

Foundry大力開拓MEMS市場(chǎng)

隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域需求量的迅猛增長(zhǎng)，MEMS的制造開始了一系列轉(zhuǎn)變：原來主要在5英寸和6英寸線上生產(chǎn)的MEMS開始轉(zhuǎn)向8英寸生產(chǎn)線。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。

而為了讓MEMS加快設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的速度，并降低產(chǎn)品的成本，臺(tái)積電在MEMS生產(chǎn)方面將提供一個(gè)比較標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)，也就是MEMS工藝要盡量與在業(yè)界已經(jīng)非常成熟的CMOS工藝相結(jié)合。中芯國際MEMS和微顯示技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)部處長(zhǎng)黃河博士向《中國電子報(bào)》記者介紹說，與傳統(tǒng)CMOS工藝相比，深大尺度刻蝕、圓片雙面光刻以及圓片鍵合等新型微加工技術(shù)將進(jìn)入晶圓工藝過程當(dāng)中。為此，中芯國際將逐步建立并提升這些MEMS關(guān)鍵模塊工藝技術(shù)，并最大限度地發(fā)揮大規(guī)模、高品質(zhì)、低成本的代工優(yōu)勢(shì)，成為中國大陸領(lǐng)先的8英寸MEMS晶圓代工制造商。

大陸需要完善制造和封裝環(huán)節(jié)

MEMS市場(chǎng)已經(jīng)越來越大，大陸MEMS在大學(xué)和科研院所的研發(fā)熱度也非常高。但從總體上說，大陸這一行業(yè)仍然有點(diǎn)平靜。青鳥元芯總經(jīng)理張威表示，目前大陸做MEMS產(chǎn)業(yè)的人還比較少，相關(guān)的企業(yè)寥寥無幾。“大陸還沒有形成MEMS產(chǎn)業(yè)群體，這是一個(gè)很大的瓶頸。”他說，“我們常常覺得是在孤軍奮戰(zhàn)。”

蘇州敏芯總經(jīng)理李剛進(jìn)一步介紹說，目前大陸除了在壓力傳感器產(chǎn)業(yè)化方面取得一定進(jìn)展之外，并無太多的MEMS產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。但他也表示，已有幾家由風(fēng)險(xiǎn)投資支持的純商業(yè)化運(yùn)作的大陸MEMS公司正在積極研發(fā)，參與同國外公司的公平競(jìng)爭(zhēng)，打破國外企業(yè)在MEMS方面的技術(shù)壟斷。此類公司以其先進(jìn)的技術(shù)和正規(guī)的運(yùn)作，已經(jīng)初步顯示出其戰(zhàn)斗力，并也取得初步的成果。

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展，將為產(chǎn)業(yè)帶來巨大的機(jī)遇，只有越來越多的企業(yè)從事產(chǎn)業(yè)化工作，并完善MEMS產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，MEMS產(chǎn)業(yè)才能在我國大陸高速發(fā)展。

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