PCBA制程的類型及生產(chǎn)過程與差別介紹

PCBA制程的類型及生產(chǎn)過程與差別介紹

PCBA制程涉及到載板、印刷、貼片、回流焊爐、插件、波峰焊、測試及品檢等全過程，詳見如下PCBA工藝流程圖。

不一樣種類的Pcb板，其加工工藝制程有較多不一樣，下面就各種各樣狀況詳盡論述其差別。

1、單雙面SMT貼片

2、單雙面DIP插裝

需用做好插件的Pcb板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過波峰焊機(jī)，手工焊接確定以后剪腳洗板即可。只是波峰焊機(jī)生產(chǎn)率較低。

3、單雙面混裝

Pcb板做好錫膏印刷，貼片電子元件后經(jīng)回流焊爐手工焊接確定，質(zhì)檢完成以后做好DIP插裝，以后做好波峰焊機(jī)手工焊接或是手工焊接，如果通孔電子器件較少，提議選用手工焊接。

4、單雙面貼片和插裝混合

有些Pcb板是雙面板，一面貼片，另一面做好插裝。貼片和插裝的加工工藝跟單雙面生產(chǎn)加工是一樣的，但Pcb板過回流焊爐和波峰焊機(jī)需用使用治具。

5、兩面SMT貼片

一些Pcb板設(shè)計(jì)方案技術(shù)工程師為了確保Pcb板的美觀性和功能性，會(huì)選用兩面貼片的方法。在其中A面布局lC電子器件，B面貼片片式電子器件。靈活運(yùn)用Pcb板空間，建立Pcb板面積最小化。

6、兩面混裝

兩面混裝有下列二種方法，二種方法PCBA拼裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠加工工藝波峰焊機(jī)手工焊接達(dá)標(biāo)率較低不提議選用。二種方法適用兩面SMD元器件較多，THT元器件不多的狀況，提議選用手工焊。若THT元器件較多的狀況，提議選用波峰焊機(jī)。

隨著PCBA拼裝加工工藝和生產(chǎn)工藝流程慢慢被提升，其不合格率也不斷減少，確保生產(chǎn)制造高品質(zhì)的制成品。以上所述的全部電子元件的焊點(diǎn)品質(zhì)決定了PCBA板的品質(zhì)。因此，重要性電子廠商在尋求PCBA拼裝生產(chǎn)加工廠商時(shí)，最好是要求認(rèn)真負(fù)責(zé)和生產(chǎn)設(shè)備水平較高的。

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