MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔

MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔

首先一種情況是焊盤上需要過孔，例如:

我們為了改善MOSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。

注意：在這里大焊盤的過孔處理時，我們需要均勻布孔，保證焊盤是均勻受熱的。

一般標貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，如圖4，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多。

所以一般我們會對鋪銅的管腳做，開窗處理，防止立碑現象；同理，我們不能把過孔打在SMT焊盤上，防止元件兩管腳端的表面張力不平衡。

焊盤上是否可以打過孔？

正方觀點：慎用；

焊盤中打過孔好處：方便走線、避免過孔寄生電感.........

焊盤中打過孔缺點：過回流焊容易形成虛焊

只要能解決過回流焊容易形成虛焊的問題，采用焊盤中過孔是在不怎加成本的基礎上提高線路板性能的一個很好的選擇。問過一些線路板廠家說只要過孔上涂上阻焊劑，并且過孔不要開的過打一般不會形成虛焊。

一些公司的產品，BGA焊盤上打了半通孔，這種半通孔，在SMT回流后，經常會出現空洞，甚至少錫現象。

BGA PAD上打半通孔,這種工藝稱之為盲埋工藝,這種孔稱之為盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做電鍍回填，BGA在焊接時，該位置容易出現氣泡、空洞等問題。

如果空間足夠，一般都不建議這樣做，常規做法就是拉粗而短的線，然后靠近pad下拉到GND。

反方觀點：沒事；

PCB板布線的時候，若遇上元器件密度很高，如何走線和放置過孔確實是一個問題。盡管很多時候可以通過縮小走線和過孔的尺寸，增加PCB層數來解決問題，但隨之帶來的就是PCB板成本抬高。這里就介紹一下直接將過孔放在表面貼面器件焊盤上來節省空間的做法。左邊為普通過孔的放法，放置在沒有元器件的空閑處。右邊則是將過孔放在焊盤上

從PCB板的加工制造來說，將過孔放置在焊盤上，在生產過程中是沒有任何問題的。但是對電路板的組裝會帶來一些的問題。首先因為焊盤上有一個孔，會 導致錫膏受熱后從孔中流走一部分而可能導致“虛焊”或者“焊接強度不夠”；另外，如果是雙面貼片板，而且不巧在這個過孔的反面區域布置有其他的焊盤，則可 能導致流出的錫膏侵入該焊盤而造成短路。

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