覆銅板市場(chǎng)概況

覆銅板市場(chǎng)概況

Prismark 的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2021 年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到 188.07 億美元，比 2020 年的銷售額 128.96 億美元增長(zhǎng) 45.84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢(shì)，主要在高頻、高速及移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的無(wú)鹵覆銅板剛性覆銅板總銷售額由 2020 年的 30.94 億美元增長(zhǎng)至 44.53 億美元，增長(zhǎng) 43.92%。根據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)，排名前 13 家企業(yè)的無(wú)鹵型剛性 CCL 銷售額占全球無(wú)鹵型剛性CCL總銷售額的 96%。具體情況如下：

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

① 趨勢(shì)一：終端產(chǎn)品高頻高速化，高速覆銅板市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)顯著

根據(jù) Prismark 在 2022 年 5 月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營(yíng)情況的調(diào)查報(bào)告中披露的數(shù)據(jù)，2021 年三大類特殊剛性覆銅板的總銷售額達(dá)到 46.52 億美元，銷售額同比增長(zhǎng) 18.4%，比 2020 年增加 2.9 個(gè)百分點(diǎn)。其中，IC 載板的銷售額為 12.05 億美元，比 2021 年增長(zhǎng) 15.4%；高頻覆銅板銷售額同比增長(zhǎng) 9.8%；高速覆銅板（有鹵和無(wú)鹵高速覆銅板合計(jì)）銷售額同比增長(zhǎng) 21.5%，其中高速無(wú)鹵型覆銅板銷售額漲幅較大，同比增長(zhǎng) 42.2%，且高速無(wú)鹵型 CCL 銷售量從2020 年開(kāi)始大幅增長(zhǎng)，2021 年的銷售量增長(zhǎng)率為 12.0%，說(shuō)明 2021 年高端高速無(wú)鹵 CCL 的市場(chǎng)需求仍在繼續(xù)增加。高速覆銅板市場(chǎng)規(guī)模是 IC載板規(guī)模的 2倍以上，是高頻覆銅板規(guī)模的 5倍以上。

而根據(jù) Prismark 調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2021 年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共 18 家，這 18 家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約占全球此類覆銅板總銷售額的 95%，銷售量約占全球此類覆銅板總銷售量的 90%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CNKI，億渡數(shù)據(jù)整理。

注：較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，松下電工 Megtron 系列為高速覆銅板領(lǐng)域分級(jí)標(biāo)桿，歷年發(fā)布的不同等級(jí)高速覆銅板依次為 Megtron 2、Megtron 4 等（簡(jiǎn)稱為 M2、M4）。覆銅板業(yè)內(nèi)其他廠商會(huì)發(fā)布基本技術(shù)等級(jí)處于同一水平的對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，近年來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)相關(guān)領(lǐng)域廠商也逐漸加快了高端產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和迭代的速率。

從高端覆銅板需求量角度，可以看到服務(wù)器迭代意味著加工所需的板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對(duì)高速覆銅板的需求擴(kuò)大。

除了 HDI 基板應(yīng)用范圍的擴(kuò)大和應(yīng)用階數(shù)的提升，為適應(yīng)旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備小型化和功能多樣化發(fā)展的趨勢(shì)，PCB 上需要搭載的元器件不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB 導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤(pán)的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小，可以承載更多功能模塊的類載板 SLP 性能優(yōu)勢(shì)顯著。相較于 HDI，類載板 SLP 可以將線寬/線距從 40/40μm 縮進(jìn)至30/30μm。

審核編輯 ：李倩

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