總投資10億 長芯半導體再建芯片研發、制造基地

總投資10億 長芯半導體再建芯片研發、制造基地

二、長芯半導體為中小型半導體企業提供半導體設計及封裝測試服務

此外，此次簽約的項目還包括總投資60億元的中國信息化發展研究院、中工絲路、曙光星云贛州國際信息和數字創意產業園暨贛州信息港項目，項目建設內容包括國際創新中心、產業大數據中心、“一帶一路”青年創業園、專家科技服務中心、5G基站基礎設施建設等。

三、長芯半導體解物聯網芯片設計制造之痛

因此，長芯半導體應勢推出了旗下的閃電快封平臺：M.D.E.SPackage，致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。

在長芯半導體的閃電快封平臺出現之前，你甚至都不敢奢想，設計制造出一款物聯網芯片竟能如此簡單。相反，傳統的半導體封裝測試服務壓根與簡單不沾邊。首先芯片的設計和生產本身就是一件技術門檻很高的事情，同時你還要在尋找客戶和合作洽談上耗費大量的時間和人力，而緩慢的開發周期不僅僅使得生產成本上升，更會大大削弱產品的競爭力和公司的競爭力。

傳統公司 長芯半導體

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