SMT貼片工廠無鉛回流焊工藝難題的解決辦法

SMT貼片工廠無鉛回流焊工藝難題的解決辦法

一、焊點(diǎn)沖擊韌性

鉛的可塑性較為高，色澤較為軟，因此在SMT生產(chǎn)加工中因?yàn)闆]有加鉛，無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度比Sn/Pb高，無鉛焊點(diǎn)的抗壓強(qiáng)度也比Sn/Pb高，無鉛焊點(diǎn)的形變比Sn/Pb焊點(diǎn)小，但并不是說PCBA中無鉛焊點(diǎn)就一定好，長期性的可靠性并不確定性。

大部分消費(fèi)性商品，如民用型、通訊等行業(yè)。因?yàn)閼?yīng)用自然環(huán)境沒有很大的地應(yīng)力。無鉛焊點(diǎn)的沖擊韌性乃至比有鉛的也要高：但在應(yīng)用地應(yīng)力高的地區(qū)，如國防、高低溫試驗(yàn)、氣壓低、震動(dòng)等極端自然環(huán)境下，因?yàn)闊o鉛應(yīng)力松弛大，因而無鉛比有鉛的聯(lián)接可靠性差許多。

二、錫晶須

晶須就是指從金屬材料表面生長出的細(xì)絮狀、纖維狀形單軸晶體，它能在固態(tài)化學(xué)物質(zhì)的表面生長，易產(chǎn)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低溶點(diǎn)金屬材料表面，一般產(chǎn)生在0.5～50um、薄厚太薄的金屬材料沖積物表面。典型性的晶須直徑為1～10pm，長短為1～500pm。在高溫和濕冷的自然環(huán)境里，在有地應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)下，錫晶須的生長速率會(huì)加速，太長的制晶須將會(huì)造成短路故障，引起電子設(shè)備可靠性難題。

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