PCB線路板生產制造中都會用到哪些膠水（下）

PCB線路板生產制造中都會用到哪些膠水（下）

一、環氧膠

2. 底部填充膠：AVENTK底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組分環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提供優秀的耐沖擊性和抗濕熱老化性，提高元器件結構強度和的可靠性。典型應用于CSP/BGA底部填充。

三、導熱材料

相變導熱材料，單組分，可返修，相變溫度45℃。初始形態為膏體，室溫下變固體，便于操作，涂抹厚度和形狀可控制自如，不會出現一般硅脂的溢膠現象。導熱效果相當于傳統導熱硅脂，導熱性能更好，與導熱硅脂相比，不會出現硅油揮發變干老化的現象，不存在“充氣”效應，長期使用具有高度可靠性。

四、低壓注塑聚酰胺

低壓注塑聚酰胺，是一種線型高分子量熱塑性聚酰胺樹脂，能夠滿足低壓注塑成型要求。低壓注塑聚酰胺，是一種環保材料，符合歐盟RoHS標準，阻燃性好，符合UL94 V-0標準，具有卓越的密封性和優秀的物理、化學性能，可以起到絕緣、耐溫、防水、防塵、抗沖擊、減震、耐化學腐蝕等功效，對電子元器件起到良好的保護作用。

低壓注塑聚酰胺材料的出現，使得低壓注塑成型工藝得以實現。低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力將聚酰胺材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝，非常適合用于PCB板快速封裝（幾秒~幾十秒快速成型），大幅度提高生產效率，降低綜合生產成本。

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