900億美元，撐不起印度的野望

在引進外資屢遭碰壁后，印度半導體產業的發展重任，落在了本土企業塔塔集團的肩上。

近日，印度塔塔集團投資控股公司塔塔之子、董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭在接受《日經亞洲》采訪時表示，塔塔集團計劃未來5年在半導體產業中投資900億美元，實現芯片的本土化生產。

印度對于芯片自主制造的執念可以追溯到2007年，彼時印度政府出臺的“半導體新政”并沒有讓這個愿景實現，卻間接促進了中國半導體行業走上快車道。

現如今，隨著印度國內電子信息產業的強勢增長，以及此前全球“缺芯荒”對印度帶來的影響，建立本土供應鏈成為各國各地區亟待解決的問題，印度再一次把半導體制造提上了日程。

只是，印度真能振興本國的半導體制造嗎？

“偏科生”的野望與悲憤

說起印度半導體，可能很多人都不以為然，但實際上，印度在芯片設計上的實力*不容小覷。

得益于印度國內龐大的軟件人才基礎，包括高通、德州儀器、ARM等幾乎所有的芯片設計公司都在班加羅爾設立了研發基地，印度研究機構Business Standerd的一份報告中提到，這個素有“印度硅谷”之稱的城市每年向全球輸送超過2000款芯片設計方案。

然而，在芯片設計行業迅猛發展的同時，芯片制造的短板卻始終沒有得到解決。

2007年，印度政府出臺半導體新政：在印度經濟特區內投資的半導體企業，10年內可享受20%的成本優惠補助，并可享受其他一些獎勵政策。

起初，印度政府的新政吸引了英特爾與意法半導體等多家公司簽訂了合作意向協議，但在實地考察后這些公司迅速轉向中國。也是這一年，英特爾在亞洲的*座晶圓廠于遼寧大連動工建設，而上述公司在印度的建廠計劃也全部沒了下文。

回顧這次印度半導體新政的折戟，最核心的問題有兩點，首先是印度薄弱的產業配套設施無法滿足這些國際大廠的需求。其次是在印度政府出臺這項新政后，中國也迅速做出響應，各地方政府出臺了一系列激勵政策。

實際上，英特爾的印度考察之行，幾乎是在結束后就立刻搭上赴中國的航班。

備受打擊的印度政府，一度被迫中斷對芯片制造行業的扶持。也是在這一時期，中國與印度在該領域的差距被無限拉大。

印度電子和半導體協會在2020年發布的一項數據顯示，在該年度芯片進口市場，中國以68.10%的份額位列榜首，而印度的芯片自給率不足5%，且全部為低端芯片。

不過，印度對于芯片的迫切需求也是在這一年被點燃。2020年，由于疫情導致的“缺芯荒”，讓印度*的汽車制造商風神鈴木在哈里亞納與古吉拉特的工廠產量都下降60%。

此時的印度，由于缺少芯片制造企業以及國際物流停擺，汽車及電子行業的生產甚至一度瀕臨中斷。

因此，不考慮國家戰略與行業周期的問題，即使從最基本的供應鏈安全角度出發，印度都必須要有自己的本土芯片制造產業。

2021年12月，印度政府公布了一項76,000億盧比（約100億美元）的生產關聯激勵計劃，用來吸引半導體制造巨頭公司到印度。作為該計劃的一部分，政府將資助項目成本的50%，用于在國內制造各類半導體。

這套堪稱“放血式”的補貼政策讓印度政府有了對外招商的底氣，但卻又一次事與愿違。

今年9月7日，印度方面表示，英特爾將在印度建設一家半導體制造廠。而就在這個消息發布的幾小時后，英特爾就在一份聲明中表示，該公司目前沒有在印度建設制造廠的計劃。

15年后，面對印度政府的熱情，英特爾再一次選擇拒絕。

為什么國際半導體巨頭被印度屢屢勸退？資深半導體從業人士張澤覃告訴虎嗅，最主要的原因是印度基本不具備半導體制造的基礎條件。比如穩定的水電供應。

“一張12寸的晶圓在生產過程中大概需要耗水8噸。”張澤覃表示，加工芯片的超純水需要達到18.2兆歐姆·厘米的電阻率（幾乎沒有雜質），這對于純水加工設備也有很高的要求。

電的問題要更加嚴峻。此前，富士康位于印度奈欽的組裝工廠就多次因為地區性停電而中斷生產。“手機產線受電力影響只是產能下滑，但芯片產線的停產就意味著這批產品全部報廢。”張澤覃認為，如果這些半導體巨頭赴印建廠，他們可能從電力儲能開始做起。

印度芯片制造廠商需要單獨報備水電的需求

產業集群薄弱、朝令夕改的法律法規、較高的綜合成本，這些都是阻礙印度成為半導體制造業大國的原因。

不過，所謂重賞之下必有勇夫，印度的誠意還是打動了一些公司，比如尋求轉型的富士康。

誰來挑起本土化的擔子？

今年9月，富士康母公司鴻海集團與與印度礦業巨頭Vedanta簽訂了關于在印度建立半導體工廠的合作備忘錄，雙方將共同投資195億美元（Vedanta出資120億美元）建設28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠。按照計劃，該工廠將在2025-2026年投入使用。

這標志著印度未來將擁有首座由印資公司控股的12英寸晶圓廠，同時這座本土晶圓廠也能夠幫助富士康在印度的電子組裝廠，規避掉20%的電子器件進口關稅。

這樁雙贏買賣的*問題是，富士康完全沒有高端制程芯片的制造經驗。在此之前，富士康只是通過對夏普的收購，具備了8英寸晶圓的生產能力，可以說是連高端制程的門檻都沒有摸到。

“雖然28nm屬于成熟制程，但各別產品從刻蝕到封裝的工藝流程超過1000道，無論是（產能）上量，還是良率都很不好做，更何況是缺乏行業經驗的富士康。”一位業內資深人士告訴虎嗅，富士康的印度工廠在投產后，可能還需要3-4年的才能達到90%以上的產能利用率。

但無論如何，富士康與Vedanta的聯姻還是給印度芯片國產化提供了樣本。如今，另一家印度巨頭公司塔塔集團也走上了這條道路。

集團董事長錢德拉塞卡蘭在接受采訪時表示，“塔塔將積極尋找海外合作伙伴，并推出上游芯片制造平臺（晶圓廠）。”以合作出資的方式建設本土芯片廠，這其實與本世紀初國內半導體產業的發展脈絡別無二致，但如今印度半導體產業的基礎條件仍十分薄弱。

“芯片制造需要十分健全的配套產業，否則即使投入市場也很難具備競爭力。”一位資深業內人士告訴虎嗅，印度半導體產業*的問題是基礎性材料的欠缺。

這位資深從業者告訴虎嗅，在芯片制造的過程中，除了核心的單晶硅材料，還需要各種化學試劑、貴重金屬、特種氣體在內的200余種輔助材料。比如在刻蝕、注入、薄膜等工藝中所需的特種氣體，包括三氟甲烷、六氟化硫、硅烷、乙硼烷、三氟化硼、砷烷等等，在國內半導體產業中，除溴化氫等少數幾種依賴進口外，多數都可以實現國產化替代。

而由于印度長期缺乏相關產業，上述材料大多都需要從國外進口。意味著印度本土半導體廠商必須長期保持高庫存水平以保持原材料的穩定供應，這既提高了日常經營成本，也非常考驗廠商對于供應鏈管理能力。

另一項短板則是本土制造人才的缺失。一位熟悉印度市場的芯片設計公司創始人表示，印度的本土制造很難起來，一是因為好的人才都到美國，而印度的大學擅長計算機科學。另一方面，印度的壟斷問題嚴重，塔塔集團幾乎壟斷了本土制造業，其他企業很難有動力去投入本土制造，長此以往，人才流失就越來越嚴重。

當然，印度在芯片制造上也并非全無優勢，設計領域的人才儲備能夠很好地縮短產品開發的周期，制造端與設計端的高耦合度也將縮短芯片流片的時間。

并且，這幾年進入印度的資本也在增長。一位產業投資人告訴虎嗅，印度的企業創新有兩個特點，一是很大的年輕市場，會孵化一批獨角獸企業；其二是全球互補性，作為投資人他接觸了很多印度創業項目，與海外鏈接的程度很高。

還有很重要的一點，就是印度裔企業家（Return In）的帶動作用。很多做風投的印度人，這陣子“不是在印度”，就是在“飛往印度的路上”。例如應用材料里，就有不少印度裔的高管，他們會有意地做一些和印度企業的投資和商業合作，將印度企業帶到全球供應鏈中。一些全球半導體巨頭，例如應用材料、Lam Research等，都在印度有龐大的軟件團隊。

另外值得一提的是，本次高調進軍芯片制造的塔塔集團，過去一年圍繞半導體上下游產業展開了密集的投資。去年11月，塔塔集團宣布投資3億美元建設封測廠，并預計于今年底投產，根據路透社的爆料，其業務潛在客戶可能包括英特爾、AMD和意法半導體集團等。對于半導體制造這種投入高、回報周期長的產業，或許真需要塔塔集團這樣的大型壟斷組織來做才更有勝算。

前不久，據NewsBytes援引知情人士稱，塔塔集團正與蘋果iPhone代工廠商緯創談判，希望以最高500億盧比（約合6.126億美元）的價格，收購緯創在印度*的制造工廠。

可以預見的是，塔塔集團將在未來幾年完成電子工業產業鏈的初步搭建工作，但在芯片制造領域，印度巨頭企業想要撐起“印度制造”這塊招牌恐怕并不容易。

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