無引腳表貼元器件焊接

簡 介：

本文給出了一些無引腳表貼元器件的焊接方法。如果調試發現上述焊接過程仍然存在接觸故障，可以重復上述的拆解與復焊過程，直到焊接成功。這個焊接過程，通過幾次觀察和練習，便可以逐步提高焊接的成功率和質量，這為電路板的制作和調試節省大量的時間。

關鍵詞：

焊接，表貼器件

與理論課程中的計算和軟件課程的編程不同，智能車競賽制作中包含了一些機械和電子手工制作過程，其中控制電路需要借助于電路板來實現主要的信號處理與控制算法。在本科階段的電子工藝實習中，很多同學已經掌握了基本電路板設計、焊接與調試的方法。

現在很多的元器件的封裝越來越小，一些特殊封裝的元器件集成電路（BGA，QFN等）依靠普通的電烙鐵無法可靠地進行焊接。在智能車競賽細則中，對于一些這樣封裝的傳感器（主要是加速度計和陀螺儀）允許參賽隊伍選購成品的模塊。如果參賽隊員能夠掌握 這些器件的焊接和更換的基本方法，不僅可以節省一部分制作費用，同時也為調試和維修提供便利。

現在手邊正好在調試一塊電路板，其中包括有TS3V712S集成電路，它完成兩路VGA信號的切換。TS3V612S集成芯片是QFN封裝的，幫助焊接的人員沒有掌握它的焊接要領，所以造成電路板工作不正常。主要是外部引腳沒有能夠與集成芯片良好的焊接。

下面只好將芯片拆下來，重新進行焊接。拆這類芯片，只要使用一個手持的熱風槍，將出口溫度調整在350左右，風力中等偏大一些便可以輕松將芯片拆下來。

這個過程中，請注意使用熱風槍對準芯片來回擺動均勻加熱。等到芯片有了松動跡象之后，在使用尖嘴鑷子輕輕將芯片取下即可。切忌在焊錫還沒有完全融化的時候，用力取下芯片。這樣容易造成焊盤的脫落。對于后面重新焊接造成影響。

拆下的芯片與焊盤上已經鍍有一層焊錫了。這為重新焊接打下了基礎。如果是新的電路板和芯片，為了方便后面的焊接，需要在焊之前預先在焊盤上烙上一層焊錫。

無論是預涂焊錫，還是重新焊接之前，都需要對焊盤進行清理。可以使用普通的酒精，或者專用的洗板水，對于焊盤進行擦拭。然后再涂抹上一層助優良的助焊膏。這對于保證焊接質量非常重要。

助焊膏不需要涂抹過多，但是需要涂抹均勻。

下面就是重新焊接芯片的過程。為了保證焊接過程可靠重復進行，建議將手持的熱風槍固定在一個支架上。這樣可以保證加熱過程均勻，可持續升溫和降溫。

下圖中，顯示了熱風槍夾持在鐵架上，對準需要加熱焊接的電路板。上面的放大鏡頭是為了便于觀察芯片擺放對齊位置以及焊接過程的細節。

將芯片按照正確的位置和方向放在焊盤上。設置熱風槍的溫度為300~350度左右。出口風速最小，這是為了防止熱風吹跑芯片。也有專門用于表貼焊接的紅外加熱燈，這樣就可以避免熱風對于芯片位置的影響。

只要熱風槍的出口風度足夠小，也可以完成焊接。在此過程中，需要仔細觀察芯片與電路板吸和的過程。在焊盤錫融化后，在助焊膏的潤化作用下，芯片會自動將焊盤對齊，因此，在這個過程中可以看到芯片的移動對齊過程。

助焊膏在高溫下會出現部分汽化物質，推動芯片移動。在焊錫完全融化后，可以使用尖嘴鑷子輕輕觸碰芯片，可以看到芯片會在融化錫的浸潤作用下，保持與焊盤的對齊狀態。

在判斷焊錫完全融化，助焊膏氣化結束，芯片對齊之后。使用鑷子在芯片上施加垂直往下的壓力。然后關掉熱風槍，等到芯片降溫，焊錫凝結。最終完成焊接的過程。

等到芯片降到室溫之后，可以使用專門的洗板水將剩余的助焊劑清洗干凈。

如果調試發現上述焊接過程仍然存在接觸故障，可以重復上述的拆解與復焊過程，直到焊接成功。這個焊接過程，通過幾次觀察和練習，便可以逐步提高焊接的成功率和質量，這為電路板的制作和調試節省大量的時間。

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